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芯片高度集成 國內(nèi)廠商崛起
有線機頂盒芯片：在有線機頂盒芯片市場中，主要芯片供應商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導體等。據(jù)格蘭研究調(diào)查顯示，我國有線市場上機頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標清機頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進入中
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ST的汽車IC推動汽車廠商向最嚴格新車環(huán)境目標邁進
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節(jié)能技術開發(fā)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
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報告預計2015年NFC芯片出貨量將超12億
根據(jù)美國市場研究機構In-Stat發(fā)布的最新研究報告，隨著移動支付用戶數(shù)到2015年增至3.75億，市場對近場通訊(NFC)設備的需求也會水漲船高，到2015年全球NFC芯片年出貨量將超過12億。In-Stat研究主管艾倫·諾基(AllenNo
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傳和記黃浦洽購Orange Austria 估值14億美元
北京時間10月24日晚間消息，消息人士透露，和記黃浦計劃收購Orange Austria，雙方正展開談判。Orange Austria是奧地利移動通信運營商，該公司由法國電信和私人資本公司Mid Europa Partners共同持有。一位消息人士稱，
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Vishay推出CAT IV高壓隔離光耦CNY64ST和CNY65ST
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產(chǎn)品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產(chǎn)品通過了國際安全監(jiān)管機構VDE的認證，具有長
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意法半導體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質產(chǎn)品獎
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質產(chǎn)品獎。這項獎項表彰了意法半導??體對思科提供最高品質的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于
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ST采用矽穿孔技術實現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半導體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(Through-Silicon Via，TSV)導入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術以短式垂直互連方式(short verti
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ST向北京歌華提供集成機頂盒芯片
2011年10月20日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒系統(tǒng)級芯片（SoC）集成電路開發(fā)商及供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡用戶部署基于意
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RS Components獲“最佳電子商務營銷活動獎”
世界領先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務分銷商以及Electrocomponents集團公司的貿(mào)易品牌RS Components，于2011年電子商務卓越獎頒獎典禮榮膺“最佳電子商務營銷活動獎”(Best eCommerce Marketing Initiati
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字母電話號碼服務商Zoove募集500萬美元
10月21日消息，據(jù)美國科技博客techcrunch報道，便捷電話號碼提供商Zoove 20日宣布，公司從風投機構Rogers Ventures募集500萬美元，以促進該公司在美國市場的業(yè)務。Zoove公司是一家向美國最大的四家通信運營商獨家提供
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意法半導體(ST)率先采用硅通孔技術實現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片
中國，2011年10月18日橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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康斯特助力2011南美儀器產(chǎn)品展覽會
日前，南美地區(qū)最大的機械儀器博覽會——南美儀器產(chǎn)品展覽會在巴西順利召開。本次有1800多個展商參加，康斯特作為中國壓力校準領域內(nèi)唯一的參展企業(yè)出現(xiàn)在圣保羅，康斯特公司所帶展品深受觀眾贊許。圖康斯特新推出的
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2011年及未來幾年美國藍光3D將取得驚人增長
據(jù)IHS Screen Digest的研究報告，盡管與其它類型的電影光碟相比，藍光3D(BD3D)可以向觀眾提供的影片數(shù)量非常有限，但美國BD3D市場2011年有望增長七倍，并在未來幾年保持強勁的增長勢頭。這種新型格式正在進入更多的美
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ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術細節(jié)
意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術細節(jié)。 該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能
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TriQuint躋身《財富》評選的全球成長最快前50強企業(yè)
2011年10月18日技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司今天宣布，在財富雜志2011年推選出的年度成長最快的，在全球經(jīng)濟各個領域中具有革新精神的前100家企業(yè)中，TriQuint躋身前50強。TriQuint以過去三年期
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ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
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ST科健進破產(chǎn)重整：昔日手機明星或成歷史
昔日國產(chǎn)手機明星企業(yè)*ST科健或將成為歷史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強通信科技有限公司(下稱“廣西新強”)申請*ST科健重整一案。深
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ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技術，實現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品（如智
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科健進入破產(chǎn)重整程序 或將成為歷史
昔日國產(chǎn)手機明星企業(yè)*ST科?。?00035.SZ）或將成為歷史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強通信科技有限公司（下稱“廣西新強”
