身兼化學制造商身份的南韓多晶硅廠商OCI,19日宣布購并美國太陽能系統(tǒng)開發(fā)商CornerStonePower,好在美國這塊重要性日增的太陽能市場爭搶銷售大餅。此樁購并案已是近幾個月內(nèi)第3起亞洲太陽能廠商收購美國太陽能系統(tǒng)開
北京時間1月26日消息,據(jù)國外媒體報道,英國工程師正計劃把手機送上太空。英國基爾福(Guildford)莎麗衛(wèi)星科技公司的研究團隊希望了解,當今手機的精密功能,在已知最嚴峻環(huán)境下,是否也能正常運作。據(jù)BBC報道,這部
摘要:介紹使用MSP430F149在電力測控保護產(chǎn)品研制中實現(xiàn)基本參數(shù)測量的軟硬件設計方法,及該芯片在使用中應用注意的問題和相應的處理措施。MSP430F149(以下簡稱“F149”)是德州儀器(TI)公司推出超低功
北京時間1月25日消息,據(jù)國外媒體報道,思科今天宣布,將任命布萊爾·克里斯蒂(Blair Christie)為公司首席營銷官(CMO),此任命將于即日起生效??死锼沟俅饲按饲叭蚊伎乒救蚱髽I(yè)公關部門副總裁,此次
身兼化學制造商身份的南韓多晶硅廠商OCI,19日宣布購并美國太陽能系統(tǒng)開發(fā)商CornerStonePower,好在美國這塊重要性日增的太陽能市場爭搶銷售大餅。此樁購并案已是近幾個月內(nèi)第3起亞洲太陽能廠商收購美國太陽能系統(tǒng)開
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
----榮獲 Frost & Sullivan 獎項及受 Berg Insight 確認為市場占有率最高供應商 Frost & Sullivan 及 Berg Insight 評定 Orange Business Services (簡稱 Orange)為增長率領先的歐洲 M2M(機器對機器)電信服務
ST春蘭發(fā)布的預虧公告顯示,2010年,ST春蘭又將巨虧3.4億,每天虧損近百萬,剛剛摘星一年的ST春蘭又要被迫再次披星戴帽。 記者了解,2008年4月30日起,*ST春蘭因連續(xù)三年虧損被上交所停止交易。 此后,2009年
每天虧損近百萬 一年又虧3.4億 本報記者 劉照普 實習生 郭歡 江蘇報道 ST春蘭發(fā)布的預虧公告顯示,2010年,ST春蘭又將巨虧3.4億,每天虧損近百萬,剛剛摘星一年的ST春蘭又要被迫再次披星戴帽。 記者了解,2
美國《財富》雜志近日公布了2011年度“美國100家最適合工作的公司”榜單,高通公司排名第33位,這也是其連續(xù)第13年入選。該榜單同時顯示,在大型企業(yè)中,高通公司名列第8。低離職率、多元企業(yè)文化、最好的
北京時間1月22日消息,F(xiàn)acebook發(fā)表聲明,宣布以約500億美元的估值完成了15億美元的融資。聲明稱這筆融資分為兩部分:高盛周五通過向非美國客戶出售Facebook普通股而投資10億美元,俄羅斯投資公司DST、高盛以及高盛管
美國從事有機TFT開發(fā)等的Plastic Logic將從俄羅斯Russian Corporation of Nanotechnologies(RUSNANO)公司接受總額為7億美元的投資。雙方計劃利用這筆投資,在俄羅斯的澤拉諾格勒(Zelenograd)建設采用有機TFT的顯
IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝(gatelast),此前IBM聯(lián)
悄悄地撤退,打槍的不要。以IBM為首的芯片制造技術聯(lián)盟的部分成員已經(jīng)準備在20nm節(jié)點制程從Gate-first(先柵極)工藝敗退到死敵Intel等占據(jù)的Gate-last(后柵極)工藝戰(zhàn)線,有這種計劃的公司包括了AMD,Globalfoundri
1月21日消息,原本被業(yè)內(nèi)認為必將退市的昔日國產(chǎn)手機巨頭*ST科健于20日晚間發(fā)布公告,預計其在2010年凈利潤為5000萬元左右,原因是科健“債委會”同意免除公司2010年度金融債務利息,這意味著依靠這種財務手段,*ST科
IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅
德國化學大廠Merck以及顯示器開發(fā)商Plastic Logic,宣布合作開發(fā)、測試并商業(yè)化一系列顯示器用的創(chuàng)新lisicon-type有機半導體組件;新有機材料的發(fā)表與量產(chǎn)預訂在2010年。 Plastic Logic在今年1月的國際消費性電子
俄羅斯國營投資公司Rusnano計劃向陷入財務危機的英國初創(chuàng)公司Plastic Logic 注資7億美金,其中先期的3億美金已經(jīng)到位。這些資金被計劃用于在俄羅斯新建一座有機電子產(chǎn)品制造工廠,同時充實該公司在德國德累斯頓、英國
北京時間1月19日早間消息(蔣均牧)全球最大WiMAX運營商Clearwire宣布任命W. Stanton為新總裁,接替Craig McCaw的職位。后者于去年12月30日向Clearwire提出辭職,今年1月1日正式離職。這一選舉得到了董事會大部分成
IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅