意法半導體日前公布了《2009年企業(yè)責任報告》,《報告》論述意法半導體如何通過可持續(xù)卓越原則為利益相關者創(chuàng)造價值,以及在經(jīng)濟危機期間克服經(jīng)濟困難繼續(xù)履行企業(yè)責任承諾。2009年意法半導體在企業(yè)責任方面取得的主
北京時間6月25日上午消息(張月紅)肯尼亞電信收到一筆來自政府的貸款,資助肯尼亞電信支付3G牌照的費用。2007年,肯尼亞政府將國有企業(yè)肯尼亞電信51%的股權出售給法國電信,政府執(zhí)股49%,但3.69億美元的出售價讓雙
IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。該集團將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓,并且開始對其代工競爭對手進行隱晦的口頭攻擊。
意法半導體(ST)推出一款上橋臂電流感應放大器芯片,可直接精確測量高達70V的電源線電流,簡化電源管理、監(jiān)控和安全設備的設計。在汽車、電信和工業(yè)系統(tǒng)內,精確的電流測量數(shù)據(jù)對于電源管理至關重要。測量數(shù)據(jù)可用于
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布榮獲端到端產(chǎn)品生命周期解決方案供應商 Celestica公司頒發(fā)2009年總體擁有成本 (Total Cost of Ownership, TCOOTM) 供應商獎項。有關獎項是表彰支持Celestica的TCOO 采購
如果您是半導體業(yè)的預言者,六個月過去將作什么調整?隨著前幾個月半導體業(yè)轉入增長時代,WSTS及SIA將調整去年11月的預測,而作新的2010年半年預測。目前WSTS對于2010年非常樂觀,與先前的預測相比,增加3倍達29%為
西班牙太陽光電工業(yè)同業(yè)(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica,簡稱ASIF)發(fā)言人TomasDiaz指出,西班牙政府打算將目前落地式太陽能面板廠的補助額調降30%,未來則將進一步調降45%。此外,屋頂太陽能系統(tǒng)補貼額也將調
印度SSTL(Sistema Shyam Teleservices Ltd)總裁兼首席執(zhí)行官Vsevolod Rozanov表示,公司正在與幾家電信設備制造商談判,計劃將旗下電信網(wǎng)絡管理業(yè)務外包;此舉將有助于公司降低運營成本。Rozanov最近在接受采訪時表
據(jù)參加了比利時微納米電子技術研究機構IMEC召開的技術論壇的消息來源透露,與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計劃。 其中來自
意法半導體(ST)推出一款上橋臂電流感應放大器芯片,可直接精確測量高達70V的電源線電流,簡化電源管理、監(jiān)控和安全設備的設計。在汽車、電信和工業(yè)系統(tǒng)內,精確的電流測量數(shù)據(jù)對于電源管理至關重要。測量數(shù)據(jù)可用于
中國和澳大利亞今日簽署總額100億澳元的十項協(xié)議,其中多項涉及資源相關領域,國開行、中海油、中國中冶、葛洲壩等各有斬獲。 這些協(xié)議是中澳經(jīng)貿(mào)合作論壇的成果,正在澳大利亞訪問的中國國家副主席習近平同澳大利亞
今日主流內存技術的末日即將來臨?一家專精自旋轉移力矩隨機存取內存(spin transfer torque random access memory, STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍圖,并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
從照明到液晶顯示屏,LED已經(jīng)成了市場主角,這一領域又將迎來一位新成員。16日冠捷科技發(fā)布公告稱,其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營公司億冠晶(福建)光電,正式殺入LED市
晶圓代工龍頭臺積電(2330)新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨(21)日證實,臺積電與美商Stion達成策略聯(lián)盟后,今年底前,就會在中科興建臺積電薄膜太陽能電池廠,并在南科興建太陽能發(fā)電廠支援當?shù)?2吋廠Fab14用電。 蔡力行
對晶體管制造誤差導致的SRAM工作不穩(wěn)定性,在芯片制造后的測試工序上加以改善的方法,由東京大學研究生院工學系研究科電氣系工學專業(yè)副教授竹內健的研究小組與日本半導體理工學研究中心(STARC)聯(lián)手開發(fā)成功。該項成
SEMI日前公布了2010年5月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,5月份北美半導體設備制造商訂單額為14.8億美元,訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
意法半導體日前推出一款全新靜電放電(ESD)保護芯片。新產(chǎn)品比4路競爭產(chǎn)品增加一路保護通道,而封裝尺寸相同,為功能豐富而空間有限的便攜設備(如智能手機和上網(wǎng)本)設計人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手
6月21日消息,據(jù)彭博社報道,澳大利亞總理陸克文(Kevin Rudd)與澳洲電信(Telstra)簽署一份價值110億澳元(約合95億美元)的協(xié)議,為建設速度達100M的全國性寬帶網(wǎng)絡掃清了障礙。陸克文昨天表示,澳大利亞國營公司
臺積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布,雙方已經(jīng)在技術授權、生產(chǎn)供應以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時, TSMC 關系企業(yè) VentureTech Alliance 公司,也將投資美商Stion公司5,000萬美金,
據(jù)參加了比利時微納米電子技術研究機構IMEC召開的技術論壇的消息來源透露,與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計劃。其中來自半導體