IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。
該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓,并且開始對(duì)其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。
該集團(tuán)沒有指出臺(tái)積電的名字,但臺(tái)積電對(duì)IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過(guò)不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù),而臺(tái)積電則在高k中采用gate-last工藝。
存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運(yùn)營(yíng)商或業(yè)務(wù)提供商通過(guò)采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問(wèn)的業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字: IBM 存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì) IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
關(guān)鍵字: IBM