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Semico：明年2月半導體衰退將觸底
科技市調機構Semico Research Corp.總裁Jim Feldhan上周在韓國廠商Dongbu HiTekCo.舉辦的模擬半導體領導者論壇(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導體業(yè)市況可望在明年2月
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告
近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95
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矽晶圓 今年出貨持平
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（12）日公布最新的半導體矽晶圓年度出貨報告，預估今年出貨將維持91.31億平方英寸，與去年持平，未來兩年可穩(wěn)定成長。 SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，盡管2011年下半年市
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SEMI：未來兩年矽晶圓出貨量維持正成長
SEMI公布最新半導體矽晶圓出貨預測報告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點，且待2012年市場回到常軌后，未來兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。 根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告
圣荷西，加利福尼亞–2011年10月11日：近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011–2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計
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高速發(fā)展的中國LED產業(yè)，是否面臨過熱的困境？
一方面有著對未來市場的強烈預期，另一方面又有各級政府政策的積極配合，在被視為中國led產業(yè)“軟肋”的上游外延及芯片制造部分，吸引了大量資金的進入。本土企業(yè)三安、德豪潤達、藍光等均紛紛擴產或建設新廠；大陸
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SEMI：現正是重新評估太陽能長期策略最佳時間
SEMI（國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會）臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，隨著太陽光電技術快速發(fā)展，長期來看，太陽能發(fā)電價格將越來越有競爭力。但受到短期的經濟面影響和政策面沖擊，廠商目前仍有挑戰(zhàn)需要克服，也因此
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北美半導體設備制造商2011年8月訂單出貨比為0.80
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1；2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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NV憂愁不斷：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后?，F在
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NV最近比較煩：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后。現在
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NV最近比較煩：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后。現在
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北美半導體設備制造商8月訂單出貨比為0.80
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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中國LED外延芯片廠數量增長放緩
據業(yè)內消息人士稱，位于江蘇蘇州地區(qū)的在建某知名LED外延項目已被決定停建，目前該項目的部分員工已經接到公司解聘通知和補償協(xié)議，據悉，該項目大部分員工均是從外地和其它公司剛剛招聘不久。數月前，該項目由于其巨
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和iSuppli的7.2%增長唱反調 Semico稱今年半導體市場將衰退2%
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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2011中國顯示/亞洲顯示會議11月初在昆山舉行
亞洲顯示會議（Asia Display）是一項由國際信息顯示學會（Society of Information Display，簡稱SID）主辦的高水平國際性學術會議，與SID年會（IDRC，USA）、歐洲顯示國際會議（Euro Display）并列為全球信息顯示領域
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中國LED外延芯片廠數量增長放緩
據業(yè)內消息人士稱，位于江蘇蘇州地區(qū)的在建某知名LED外延項目已被決定停建，目前該項目的部分員工已經接到公司解聘通知和補償協(xié)議，據悉，該項目大部分員工均是從外地和其它公司剛剛招聘不久。數月前，該項目由于其巨
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ST于SEMICON演講展示MEMS專業(yè)能力
橫跨多重電子應用領域、全球消費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)供應商意法半導體(ST)日前指派企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總 經理Benedetto Vigna于2011年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系
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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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Semico稱今年半導體晶片市場將衰退2%
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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2011年全球晶圓廠設備支出達411億美元
國際半導體協(xié)會（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預測，預估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。 SEMI預估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。 SEMI產業(yè)研究資深
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