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2011年3Q臺灣銷量驟減導(dǎo)致全球時隔8個季度YoY出現(xiàn)減少
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導(dǎo)體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計）2011年第三季度（2011年7～9月）的結(jié)果。銷售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額11.7億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在11月份接得訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)研
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日本牛尾電機(jī)展示曝光用LED光源
牛尾電機(jī)正在開發(fā)的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上參考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）燈。該公司表示，準(zhǔn)備開拓能發(fā)揮LED光源特點(diǎn)的應(yīng)用。 據(jù)牛尾電機(jī)介紹，
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SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會正式成立
在今日舉行的SEMI全球標(biāo)準(zhǔn)委員會(ISC)會議上，SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會被ISC正式批準(zhǔn)成立。中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會主席、來自無錫尚德電力的張光春資深副總裁和來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的劉筠主任參加了此次會議。
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Rorze首次展出支持4個端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人
Rorze支持4個端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上首次展出。該機(jī)器人可使支持4個端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
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興研的“FLOORKOACHE Ez”在會場上實(shí)現(xiàn)1級無塵標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)現(xiàn)了1級無塵標(biāo)準(zhǔn)（點(diǎn)擊放大） 氣流的直進(jìn)性高（點(diǎn)擊放大） 只在周圍設(shè)置簡易防風(fēng)墻等即可實(shí)現(xiàn)無塵室的“FLOORKOACHE Ez”達(dá)到1級無塵標(biāo)準(zhǔn)，興研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張MESSE國際會
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半導(dǎo)體設(shè)備 明年衰退10.8％
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場規(guī)模將
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2012年全球半導(dǎo)體制造裝置規(guī)模將下滑10.8％
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）舉辦之際，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場的預(yù)測。 發(fā)布的預(yù)測顯示，預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體制造裝置的市場規(guī)模為比上
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2011年中國平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會在廈門成功舉辦
當(dāng)北方還在抵御春寒，地處閩南的廈門已是暖風(fēng)拂面。4月1-2日，2011年中國平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會在福建省廈門市成功舉辦。本次活動得到了弘信電子的大力支持。因天馬微電子宣布在廈門投建一條5.5代LTPS生產(chǎn)線，廈門市成
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大日本網(wǎng)屏開發(fā)處理速度為800枚/小時的單葉式晶圓清洗裝置
SS-3200（攝影：大日本網(wǎng)屏制造）（點(diǎn)擊放大） 大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了處理速度為800枚/小時的單葉式晶圓清洗裝置“SS-3200”。這是一款用軟刷和純水對晶圓進(jìn)行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗裝置。
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三菱樹脂等將上市具有高精度切削加工性的樹脂材料
（圖）“SEMITRON MP370”的切削加工實(shí)例（點(diǎn)擊放大） 三菱樹脂和美國高性能樹脂廠商Quadrant Group的合資公司Quadrant Polypenco Japan（總部：東京），將在2012年初開始全面銷售將陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個月下滑。此數(shù)值代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，
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