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S2C在臺(tái)灣成立思爾芯科技股份有限公司
S2C公司日前于臺(tái)灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。思爾芯科技股份有限公司由楊游龍(Archer Yang)先生擔(dān)任總經(jīng)理一職。S2C的董事長(zhǎng)陳睦仁先生表
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專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)
摘要：針對(duì)專用SoC芯片的安全問(wèn)題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級(jí)，設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制，給出了芯片運(yùn)行時(shí)的安全工作流程。對(duì)芯片的安全性分
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用于快速SoC原型解決方案的配件（S2C）
S2C公司，宣布增加7個(gè)新的適用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型驗(yàn)證工具的配件，致力于加快SoC原型開發(fā)。新發(fā)布的原型就緒配件模塊包括: • USB2.0 PHY 接口模塊 • PCI接口模塊 • 2-Channel
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臺(tái)積電去年度營(yíng)收 創(chuàng)歷史紀(jì)錄
晶圓龍頭臺(tái)積電 (2330)今天公布去年12月營(yíng)收，單月合并營(yíng)收348.69億元，較前一月衰退5.4%，較前一年同期成長(zhǎng)10.5%，累計(jì)去年度合并營(yíng)收達(dá)4195.4億元，年增率41.9%，沖破4000億元，改寫歷史新高紀(jì)錄。臺(tái)積電去年度營(yíng)收
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微軟宣布下一代Windows支持ARM處理器
微軟日前在國(guó)際電子消費(fèi)展CES 2011上宣布，下一個(gè)版本的Windows將同時(shí)支持ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)低功耗SoC(System on a Chip)處理器。 微軟還在CES 2011展示了運(yùn)行于新Soc平臺(tái)，包括英特爾X86架構(gòu)和英偉達(dá)、高通和德州
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集成的半導(dǎo)體光電智能探測(cè)器SOC研究
1 序言 本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的
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3D亞洲委員會(huì)成立 好萊塢專家將來(lái)中日韓授課
騰訊家電訊（馬偉強(qiáng)）美國(guó)拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日0時(shí)消息，騰訊家電從國(guó)際3D學(xué)會(huì)（International 3D Society : I3DS）獲悉，I3DS今日正式宣布其在美國(guó)以外的第一個(gè)海外分會(huì)—亞洲委員會(huì)成立。其目的是進(jìn)一
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證
近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中，由
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如何精確預(yù)測(cè)便攜式設(shè)備的電池剩余電量和運(yùn)行時(shí)間
基于阻抗跟蹤技術(shù)的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)綜合了基于庫(kù)侖計(jì)數(shù)算法與基于電壓相關(guān)算法的優(yōu)點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了最佳的電池電量監(jiān)測(cè)精確度。通過(guò)測(cè)量空閑狀態(tài)下的OCV，可以得出精確的SOC值。
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科技加強(qiáng)合作關(guān)系 推動(dòng)新一代連網(wǎng)設(shè)備開發(fā)
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司宣布，家庭娛樂(lè)和控制應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs , Inc. 獲得 MIPS 新的授權(quán)協(xié)議
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華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)簽署合作框架協(xié)議
為了進(jìn)一步加強(qiáng)企業(yè)與學(xué)校的合作，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)資源，華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）與東南大學(xué)于2010年12月22日在東南大學(xué)無(wú)錫分校傳感網(wǎng)技術(shù)中心大樓簽訂“華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)合作框架協(xié)議”。雙方將本
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IC測(cè)試趨向整合 本土廠商期待作為
“從目前看，國(guó)外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購(gòu)，對(duì)國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō)不是好消息，設(shè)備過(guò)分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購(gòu)設(shè)備價(jià)格的談判余地更小。”這是中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
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IC測(cè)試趨向整合 本土廠商期待作為
“從目前看，國(guó)外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購(gòu)，對(duì)國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō)不是好消息，設(shè)備過(guò)分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購(gòu)設(shè)備價(jià)格的談判余地更小?！边@是中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室主任陳大為
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設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型
設(shè)計(jì)用于SoC集成的復(fù)雜模擬及射頻模塊是一項(xiàng)艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標(biāo)規(guī)格來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計(jì)。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)，開發(fā)者能在保證成本效益和不超預(yù)算的前提下
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華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)簽署合作協(xié)議
為了進(jìn)一步加強(qiáng)企業(yè)與學(xué)校的合作，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)資源，華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）以及東南大學(xué)于2010年12月22日在東南大學(xué)無(wú)錫分校傳感網(wǎng)技術(shù)中心大樓簽訂“華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)合作框架協(xié)議”。雙方
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IC測(cè)試趨向整合本土廠商期待作為
“從目前看，國(guó)外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購(gòu)，對(duì)國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō)不是好消息，設(shè)備過(guò)分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購(gòu)設(shè)備價(jià)格的談判余地更小?！边@是中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室主任陳大
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臺(tái)積電深耕大陸 報(bào)佳音
臺(tái)積電（2330）昨（16）日宣布，成功協(xié)助北京清華大學(xué)兩項(xiàng)65奈米IC元件投片，有助臺(tái)積電未來(lái)擴(kuò)大服務(wù)大陸龐大的客戶需求。臺(tái)積電昨天股價(jià)也攻上71.2元的近三年半來(lái)新高，雙喜臨門。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電大陸地區(qū)營(yíng)收比重
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安森美半導(dǎo)體推出高性能語(yǔ)音捕獲SoC
日前，安森美半導(dǎo)體推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語(yǔ)音清晰度，同時(shí)保持語(yǔ)音
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面板需求回溫 聯(lián)詠11月營(yíng)收暴沖 Q4營(yíng)收季衰將優(yōu)預(yù)期
驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠(3034-TW)今(6)日公布11月營(yíng)收，達(dá)到30.8億元，拜中大尺寸需求回溫所賜，月增率大幅成長(zhǎng)18%，較去年同期也成長(zhǎng)了30.79%，累計(jì)1-11月營(yíng)收為332.4億元，較去年同期成長(zhǎng)了35.2%。 聯(lián)詠預(yù)估第 4 季營(yíng)收
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完備的系統(tǒng)級(jí)芯片方案BelaSigna-R261（安森美半導(dǎo)體）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語(yǔ)
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