SoC
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用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng)，由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。該評(píng)估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
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消費(fèi)科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace軟件 為耳機(jī)和耳塞用戶帶來(lái)身臨其境的空間音頻體驗(yàn)
顛覆設(shè)計(jì)領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作，為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺體驗(yàn)，包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 電源管理 IC支持小尺寸電池產(chǎn)品
nPM1304 PMIC 是對(duì) Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充，為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計(jì)
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
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HOLTEK推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動(dòng)BD66FM6352A二合一解決方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動(dòng)二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價(jià)比，整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測(cè)及零待機(jī)功耗電路，顯著減少零件數(shù)量與成本，并在零待機(jī)功耗模式下耗電僅2μA，特別適合鋰電池供電或需小型化PCBA的應(yīng)用，如筋膜槍、暴力風(fēng)扇等產(chǎn)品。
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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SoC中高速接口的信號(hào)完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4調(diào)制與均衡技術(shù)
在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速接口的信號(hào)完整性已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。隨著USB4、PCIe 6.0等協(xié)議的普及，數(shù)據(jù)傳輸速率突破40Gbps甚至64Gbps，傳統(tǒng)NRZ編碼技術(shù)已無(wú)法滿足帶寬需求，PAM4調(diào)制與智能均衡技術(shù)的結(jié)合成為突破物理極限的關(guān)鍵。本文從協(xié)議演進(jìn)、調(diào)制技術(shù)革新到均衡策略優(yōu)化，解析高速接口信號(hào)完整性的技術(shù)突破。
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SoC硬件木馬的側(cè)信道檢測(cè)，功耗分析和電磁輻射的AI驅(qū)動(dòng)逆向工程
集成電路全球化供應(yīng)鏈，片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路，可能通過(guò)供應(yīng)鏈中的第三方IP核、代工廠或設(shè)計(jì)工具被植入芯片，導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測(cè)技術(shù)通過(guò)分析功耗、電磁輻射等物理特征，結(jié)合人工智能算法，已成為破解硬件木馬隱蔽性的關(guān)鍵手段。本文從功耗建模、電磁輻射分析到AI驅(qū)動(dòng)的逆向工程，探討SoC硬件木馬檢測(cè)的前沿方法。
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SoC中安全互連的底層協(xié)議，ARM TrustZone和物理不可克隆函數(shù)（PUF）的密鑰派生
在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，安全互連已成為保障設(shè)備數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性的核心要素。從ARM TrustZone技術(shù)構(gòu)建的硬件級(jí)安全隔離，到物理不可克隆函數(shù)(PUF)實(shí)現(xiàn)的密鑰派生機(jī)制，底層協(xié)議的演進(jìn)為SoC安全提供了多層次防護(hù)。這些技術(shù)通過(guò)硬件與軟件的協(xié)同設(shè)計(jì)，有效抵御了物理攻擊、側(cè)信道竊取和惡意軟件入侵，成為現(xiàn)代安全芯片設(shè)計(jì)的基石。
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黑芝麻智能 | 車規(guī)SoC核間通信技術(shù)：智能汽車的"神經(jīng)脈絡(luò)"如何高效協(xié)同
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在當(dāng)今的智能汽車領(lǐng)域，電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車可能配備超過(guò)100個(gè)電子控制單元，運(yùn)行著數(shù)以億計(jì)行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一，便是車規(guī)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片中的核間通信技術(shù)。 黑芝麻智能通過(guò)本文將...
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芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
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什么是SoC、DoD和SoH?為什么它們對(duì)自動(dòng)導(dǎo)引車(AGV)和AMR很重要?
即使是短暫的停機(jī)也會(huì)造成嚴(yán)重影響。自主移動(dòng)機(jī)器人和自動(dòng)導(dǎo)引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，需要實(shí)施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。
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XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能
中國(guó)深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；該開發(fā)板集成了將語(yǔ)音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場(chǎng)得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國(guó)客戶引入該方案，向包括國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在內(nèi)的全球市場(chǎng)提供更加靈活和性價(jià)比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire? Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
PolarFire Core 器件價(jià)格降低30%，同時(shí)保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性
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貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC為無(wú)線IoT產(chǎn)品提供優(yōu)異的處理能力
2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC解決方案。nRF54L系列結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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Nordic nRF54L15 SoC 賦能藍(lán)牙 6.0 信標(biāo)可實(shí)現(xiàn)精確的資產(chǎn)跟蹤和導(dǎo)航應(yīng)用
MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 來(lái)監(jiān)控傳感器，并提供低功耗藍(lán)牙連接以實(shí)現(xiàn)可靠定位
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雷軍深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”來(lái)了！
5月15日晚間，小米創(chuàng)始人雷軍通過(guò)微博宣布，備受期待的自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬正式發(fā)布。
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。
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廣東芯賽威首款SDC易重構(gòu)?光學(xué)防抖芯片重磅落地，重新定義光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)應(yīng)用!
全球APOIS光學(xué)防抖芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復(fù)雜交叉領(lǐng)域和有限面積上增加功能的設(shè)計(jì)難度，其國(guó)產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機(jī)、無(wú)人機(jī)、AR/VR等高端設(shè)備的“視覺穩(wěn)定”命脈，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域16年的中國(guó)公司的新業(yè)務(wù)線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構(gòu)?(Software Defined Controller)光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片SFM8801量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片首次在高端光學(xué)防抖領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的局面。
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XMOS為普及AI應(yīng)用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口
多模態(tài)傳感信號(hào)AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章
