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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
Imagination的汽車級GPU IP為R-Car系列提供高效能、靈活的并行處理能力
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Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大會上展示下一代 nRF54L 系列無線 SoC、nRF9151 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SiP 以及其他領先的創(chuàng)新技術
Nordic Semiconductor在歐洲行業(yè)盛會上展示 nPower 管理 IC、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和低功耗藍牙產(chǎn)品組合的創(chuàng)新成果，并演示Matter、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 Zephyr 實時操作系統(tǒng)應用
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資產(chǎn)追蹤和個人安全解決方案通過Nordic低功耗藍牙技術精確定位員工和貴重物品
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟蹤器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有藍牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC
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Ceva 與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端
Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯(lián)網(wǎng)用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC
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芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能
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Arteris 發(fā)布新一代 Magillem Registers 實現(xiàn)半導體軟硬件集成自動化
加利福尼亞州坎貝爾，2025年2月25日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自動化的最新一代Magillem Registers技術。該產(chǎn)品使設計團隊能夠實現(xiàn)軟硬件集成流程的自動化，與公司自主研發(fā)的解決方案相比，可將開發(fā)時間縮短 35%，并能幫助設計團隊應對設計復雜性的挑戰(zhàn)，釋放資源以推動新的創(chuàng)新。
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SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產(chǎn)權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。
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憑借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半導體設計，帶來全面升級的生產(chǎn)率和結果質(zhì)量
加利福尼亞州坎貝爾，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼：AIP)今天推出了FlexGen，這是一款全面升級的智能片上網(wǎng)絡 (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時，可顯著加快芯片開發(fā)速度，滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子、通信和工業(yè)應用領域對于更快、更可持續(xù)變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達 10 倍，從而大幅減少了設計迭代，顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時間。FlexGen 還實現(xiàn)了多達30% 布線長度減少從而降低功耗，并實現(xiàn)多達10% 的延遲減少，從而提高了SoC 和芯粒設計的性能。
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Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖
Secuyou 智能門鎖集成了 Nordic 的 nRF52840 多協(xié)議 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居連接
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新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合，助力下一代半導體與設計創(chuàng)新
英偉達、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗證與仿真技術
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智能無線聽診器通過Nordic nPM1300實現(xiàn)了無與倫比的電池性能
Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 實現(xiàn)高質(zhì)量醫(yī)療音頻流和錄音，并傳輸用于診斷的體內(nèi)聲音數(shù)據(jù)
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嵌入式系統(tǒng)的未來：SoC與邊緣計算的融合
在信息技術飛速發(fā)展的今天，嵌入式系統(tǒng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)技術的不斷進步和邊緣計算概念的興起，嵌入式系統(tǒng)的未來正逐步展現(xiàn)出一種全新的面貌——SoC與邊緣計算的深度融合。這一趨勢不僅將重塑嵌入式系統(tǒng)的設計、部署和應用方式，還將為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造、智慧城市等領域帶來革命性的變化。
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低功耗SoC設計策略：延長電池壽命的關鍵
在便攜式設備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用日益普及的今天，低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)設計已成為提升設備續(xù)航能力、延長電池壽命的關鍵。低功耗SoC設計不僅關乎芯片的能效比，還直接影響到用戶體驗和產(chǎn)品的市場競爭力。本文將深入探討低功耗SoC設計的核心策略，旨在揭示如何通過創(chuàng)新設計延長電池壽命，滿足現(xiàn)代電子設備的嚴苛能耗要求。
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SoC設計入門：架構、組件與設計流程
在半導體技術日新月異的今天，系統(tǒng)級芯片(SoC，System on Chip)設計已成為電子工程領域的重要組成部分。SoC將處理器、存儲器、外設、接口等多種功能模塊集成在一塊芯片上，極大地提高了系統(tǒng)的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文將帶領讀者初步了解SoC設計的架構、組件以及設計流程，為深入學習和實踐SoC設計打下基礎。
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5G通信時代的SoC設計挑戰(zhàn)與創(chuàng)新
隨著第五代移動通信技術(5G)的全面鋪開，通信系統(tǒng)的速度、容量和可靠性得到了前所未有的提升，這不僅重塑了移動互聯(lián)網(wǎng)的應用格局，也對系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提出了新的挑戰(zhàn)和要求。5G通信時代下的SoC設計，不僅需要在性能上滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲的需求，還要在功耗、集成度和成本上實現(xiàn)最優(yōu)平衡。本文將深入探討5G通信時代SoC設計所面臨的挑戰(zhàn)，并揭示創(chuàng)新設計策略如何助力克服這些挑戰(zhàn)。
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Nanoprecise Sci Corp.續(xù)期SOC 2 Type 2認證，加強對卓越安全的承諾
艾伯塔省埃德蒙頓2025年2月7日 /美通社/ -- Nanoprecise Sci Corp.，作為以能源為中心的預測性維護領域的全球領導者，欣然宣布成功續(xù)期其SOC 2 Type 2認證，進一步鞏固了其對保持最高安全、保密和卓越運...
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芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優(yōu)化的超低功耗藍牙?連接
全新的BG22L為常見藍牙設備提供強大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進的AI/ML加速和信道探測功能
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SoC開機自動運行腳本程序的實現(xiàn)方法
在SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）的開發(fā)和應用中，經(jīng)常需要在系統(tǒng)啟動后立即執(zhí)行一些特定的腳本程序，以實現(xiàn)自動化配置、啟動服務或運行應用程序等目的。本文將介紹幾種在SoC開機時自動運行腳本程序的方法，并提供相應的代碼示例。
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黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級高階智駕功能
拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期間，黑芝麻智能與自動駕駛技術公司Nullmax達成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當C1200家族芯片推出BEV無圖方案，實現(xiàn)NOA領航輔助、記憶行車及記憶泊車等高階智能駕駛功能，已在多個城市測試驗證，并在客戶項目中進行量產(chǎn)部署。
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Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動娛樂體驗
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 與世界領先的半導體廠商聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 宣布合作將具備頭部追蹤解決方案的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻用于聯(lián)發(fā)科近期推出并且采用藍牙? LE Audio的Dimensity 9400旗艦級5G智能手機芯片，以提升移動娛樂體驗。Ceva-RealSpace Elevate是為安卓和視窗設備提供的優(yōu)質(zhì)空間音頻軟件，可為多聲道和環(huán)境聲內(nèi)容實現(xiàn)身臨其境的空間音頻體驗。Ceva-RealSpace Elevate已經(jīng)推出，可以授予智能手機OEM廠商在Dimensity 9400 SoC上使用。
