概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC:納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高
作為下一代STA工具,Tekton提供了突破性的單CPU多模/多角性分析性能,能夠在幾分鐘內(nèi)為上千萬單元級的電路提供時序更新。同時,它還完全支持串擾分析和AOCV分析,并且內(nèi)嵌了一款可在有極高精度要求時使用的SPICE引擎
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,電容式感應觸控輸入解決方案領域的領導者Melfas公司采用了FineSim SPICE電路仿真工具與Talus平臺,包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power
作為2010年的大熱門,3D技術在電視、數(shù)碼影像、游戲機、手機等行業(yè)受到追捧,扮演著未來趨勢引領者的角色。而3D產(chǎn)品的普及更是備受關注。日前,印度手機制造商宣布將推出3D手機,再一次將人們的目光聚集到3D手機的發(fā)
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,F(xiàn)ineSimSPICE電路仿真器已被創(chuàng)新性視頻壓縮解決方案提供商Telairity公司采用。Telairity將使用FineSimSPICE來設計創(chuàng)新性實時視頻壓縮集成電路,之
北京時間8月20日早間消息(蔣均牧)據(jù)國外媒體報道,印度移動運營商Idea Cellular計劃拆分6個地區(qū)的移動業(yè)務牌照拆分。去年7月收購Spice Communications公司41%的股份后,Idea在6個地區(qū)的業(yè)務牌照相互重疊。Idea計劃
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布,消費電子產(chǎn)品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對
北京時間6月22日下午消息,據(jù)國外媒體報道,印度億萬富翁、Spice集團主席布蓬德拉·庫瑪爾·穆迪(Bhupendra Kumar Modi)6月20日在新加坡接受采訪時稱,其控股公司放棄在迪拜上市后,計劃在其它交易所上市
C114 6月15日消息 近日,中興通訊正式對外宣布,公司已于近日與尼泊爾運營商SPICE Nepal Private ltd.(”SNPL”)簽署GSM/UMTS建設合同,中興通訊將采用業(yè)界領先的SDR解決方案,為客戶提供GSM和UMTS建設
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性
Spanco電信系統(tǒng)公司和Spice集團的下屬公司Spice Televentures有限公司宣布簽署了一項諒解備忘錄(MOU),該結(jié)盟號稱是在印度最大的陸上國內(nèi)外包業(yè)務流程公司成立。 目前,該公司將有18個中心的4000個席位,橫跨10個城
全球前5大手機品牌在印度市場占有率,從以往近85%高峰,2007年已下降至75%,影響即是來自中國手機廠,而從2007年開始,多家印度本土信息廠商、電信運營商,甚至家電商,紛宣布跨入手機領域,印度市場競爭將更趨激烈。
模擬、混合信號和射頻電子設計自動化工具的軟件公司Simucad Design Automation(Simucad)日前宣布數(shù)碼視頻硅芯片制造商ESS Technology(ESST)已經(jīng)按其對于模擬仿真需求,在Simucad的產(chǎn)品SmartSpice上進行了標準化使