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Computex：AMD發(fā)布9系列芯片組和Z系列APU
AMD公司今天發(fā)布了AMD 9系列芯片組產(chǎn)品，幫助電腦廠商開發(fā)新一代高性能的臺式機電腦。同時AMD還發(fā)布了基于AMD Z系列APU的2011 HD平板電腦平臺，該平臺能展現(xiàn)更炫麗逼真的多媒體畫面并具內(nèi)容創(chuàng)建功能，面向快速成長的
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AT&T CEO稱正研究蘋果提出的小型SIM卡
（萬學）北京時間6月5日消息，據(jù)國外媒體報道，美國電信運營商AT&T首席執(zhí)行官拉爾夫·德·拉維加（Ralph de la Vega）本周接受采訪時稱，制造小型SIM卡是“想都不用想的事情”，而且AT&T已經(jīng)在對它進行研
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希臘向德國電信出售國有電信公司10%股份
新浪科技訊 北京時間6月7日凌晨消息，希臘政府已經(jīng)行使了一項協(xié)議，將把所持國有電信公司OTE的10%股份以大約4億歐元(約合5.85億美元)的價格出售給德國電信，后者則稱其將會批準這項協(xié)議。 歐洲央行執(zhí)行理事會理
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Molex公司推出Flexi-Mate™ 連接器系統(tǒng)
21ic訊 Molex公司推出Flexi-Mate™ 連接器系統(tǒng)。Flexi-Mate™是業(yè)界首個提供全范圍板至板連接和線至板連接的解決方案，其專門設(shè)計用于滿足LED 電視背光照明，以及房間照明應(yīng)用的需求。Molex 地區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理G
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AT&T CEO稱正研究蘋果提出的小型SIM卡
6月6日消息，據(jù)國外媒體報道，美國電信運營商AT&T首席執(zhí)行官拉爾夫·德·拉維加（Ralph de la Vega）本周接受采訪時稱，制造小型SIM卡是“想都不用想的事情”，而且AT&T已經(jīng)在對它進行研究。同
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大日本印刷展出采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板
形成評測用硅轉(zhuǎn)接板（TEG）的150mm晶圓（左）和200mm晶圓（右）（點擊放大） 大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板。該公司大約從10年前開始開展MEMS
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CORIDC算法
CORIDC算法
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瑞士信貸在意法半導體證券投資案中敗訴
新浪科技訊 北京時間6月3日早間消息，美國曼哈頓聯(lián)邦上訴法庭周四作出判決稱，該法庭決定駁回瑞士信貸(CSGN)在一項訴訟案中提出的上訴，責令該行向歐洲最大芯片廠商意法半導體(STM)支付大約4億美元，原因是該行未
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Computex 2011 Windows 8發(fā)布會實錄
新浪科技訊 北京時間6月2日晚間消息，微軟今日在Computex 2011(臺北國際電腦展)上展示了下一代操作系統(tǒng)Windows 8，與此前版本的Windows相比，新系統(tǒng)在界面和架構(gòu)等方面發(fā)生巨大變化。 以下為微軟在Computex 201
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Computex 2011 創(chuàng)新細節(jié)的融合之旅
全球最受矚目的電腦展之一——Computex Taipei 2011臺北國際電腦展日前在臺北市南港展館盛大揭幕。作為亞洲第一、全球第二大B2B專業(yè)電腦展，Computex不僅集中了亞洲電腦廠商的最新產(chǎn)品，更引領(lǐng)了全球電腦行業(yè)的趨勢
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眼見為實 蘋果A5確是由三星所代工
TechInsights最新拆解分析顯示，蘋果(Apple)iPad 2中使用的A5處理器是由三星所代工?！拔覀兛梢?00%肯定這是三星制造的芯片?！盩echInsights技術(shù)營銷經(jīng)理Allan Yogasingam說。美國EE Times母公司UBM旗下部門TechInsi
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諾基亞股價跳水 跌至13年低點
諾基亞意外下調(diào)第二季度財務(wù)預(yù)測后，分析師紛紛下調(diào)對該公司的目標股價，并質(zhì)疑其是否能重新奪回失去的市場份額。受此影響，諾基亞股價6月1日暴跌18%，跌至13年低點。 諾基亞5月31日發(fā)布公告稱，預(yù)計旗下設(shè)備和
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微捷碼Talus IC支持臺積電28納米工藝技術(shù)
微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，微捷碼的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電（TSMC）Reference Flow 12.
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PixelQi雙模屏下半年大規(guī)模商用
昨日，全球第二、亞洲最大的國際電腦展———Computex2011臺北電子展拉開帷幕，顯示領(lǐng)域創(chuàng)新廠商美國PixelQi(像素氣)公司高調(diào)參展，向業(yè)界展示了其世界領(lǐng)先的專利產(chǎn)品———全功能屏技術(shù)產(chǎn)品。這是PixelQi公司連續(xù)
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電信設(shè)備制造商Tekelec任命新CEO
新浪科技訊 北京時間6月1日晚間消息，美國固定、移動和數(shù)據(jù)通信設(shè)備制造商Tekelec今日宣布，已任命朗訊科技前高管榮德·蘭格(Ron de Lange)為公司新任CEO。 蘭格曾任職于朗訊科技(已與阿爾卡特合并)，2005年加盟
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Marvell在Computex 2011展出TD單芯片方案
21ic訊 美滿電子科技（Marvell）日前宣布：在 Computex 2011展出了一系列采用 Marvell 單芯片的 TD 智能手機、平板電腦和 mobile hotspot 無線路由器。這些最新的智能終端已開始在中國出貨，彰顯了 Marvell 公司在快
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Sprint稱2020年有500億連接的預(yù)測太保守
北京時間6月2日上午消息（張月紅）愛立信稱到2020年全球?qū)⒂?00億終端通過網(wǎng)絡(luò)連接的大膽預(yù)測已經(jīng)在去年賺取了多個媒體的頭條，但近日，美國電信運營商Sprint Nextel在本周的一次視頻特寫中表示，這一預(yù)測只是一個開
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微捷碼Talus IC實現(xiàn)系統(tǒng)支持臺積電28納米工藝技術(shù)
微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電（TSMC）Reference Flow 12.0（參考流程12.0）。通過臺積電的開放式創(chuàng)
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TE推出FullAXS連接器系統(tǒng)
為滿足新一代WiMAX和長期演進(LTE)光纖到天線(FTTA)技術(shù)的戶外連接設(shè)計要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)能在遠程無線電和電信應(yīng)用基站間提供SFP鏈接。該產(chǎn)品可兼容市場上各種SFP收發(fā)器，
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微捷碼IC設(shè)計驗證工具支持臺積電28nm工藝技術(shù)
微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.0(參考流程12.0)。通過臺積電的開放式創(chuàng)新平臺
