由TechCrunch創(chuàng)始人邁克爾?阿靈頓(Michael Arrington)支持的加密貨幣初創(chuàng)公司Nexo推出了一個基于加密貨幣的現(xiàn)金借貸平臺。 該公司的管理合伙人特倫切夫(Anto
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 為首家分銷Infineon TRENCHSTOP™ 5 S5絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 的全球分銷商。此新一代超薄晶圓TRENCHSTOP 5系列產(chǎn)品在175&
600V和650V IGBT具有低 VCE(ON) 、快速和軟開關特性,可用于電機驅動、UPS、太陽能電池和焊接逆變器21ic電源網(wǎng)訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布采用Punch
英飛凌科技股份有限公司在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會上突出展示了650V TRENCHSTOP™ 5。新一代的薄晶圓IGBT絕緣柵雙極型晶體管&m
21ic訊 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的40V N溝道PowerTrench® MOSFET可幫助設計人員應對這些挑戰(zhàn)。FDB9403利用飛兆半導體的屏蔽柵極技術,改進了電阻并降低了電容。 該器件的RDS(ON) 比其最直接競爭
提升功率密度和輕載效率是服務器、電信和AC-DC電源設計人員的主要考慮問題。此外,這些開關電源(SMPS)設計中的同步整流需要具有高性價比的電源解決方案,以便最大限度地減小
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高,從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高,從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高,從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高,從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
21ic訊 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出全新汽車級功率MOSFET器件系列,該系列采用恩智浦的Trench 6技術,具有極低導通電阻(RDSon)、極高的開關性能以及出色的品質(zhì)和可靠性。恩智浦新型汽車級MOS
21ic訊 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出全新汽車級功率MOSFET器件系列,該系列采用恩智浦的Trench 6技術,具有極低導通電阻(RDSon)、極高的開關性能以及出色的品質(zhì)和可靠性。恩智浦新型汽車級MOS
華潤微電子有限公司旗下的華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)宣布已開發(fā)完成600V和1700V Planar NPT IGBT(平面非穿通型絕緣柵雙極晶體管)以及600V Trench PT IGBT(溝槽穿通型絕緣柵雙極晶體管
華潤微電子有限公司旗下的華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)宣布已開發(fā)完成600V和1700V Planar NPT IGBT(平面非穿通型絕緣柵雙極晶體管)以及600V Trench PT IGBT(溝槽穿通型絕緣柵雙極晶體管
21ic訊 便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高,從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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