21ic訊 便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性。

特性和優(yōu)勢

• 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
•  安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側(cè)高
•  VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
•  出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA)
•  滿足RoHS要求
•  適用于便攜應用的電池管理和負載開關(guān)功能

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。

價格：訂購1,000個
FDZ661PZ  每個0.26美元
FDZ663P  每個0.26美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)