TSMC
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ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定
英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開(kāi)發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采
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TSMC大手筆擴(kuò)產(chǎn)，12寸超大型晶圓廠動(dòng)工
臺(tái)積電(TSMC)日前在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓15廠動(dòng)土典禮。晶圓15廠是臺(tái)積電第二座具備28納米制程能力的超大型十二寸晶圓廠，基地面積18.4公頃，總建筑面積430,000 平方公尺，預(yù)計(jì)規(guī)
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臺(tái)積電的Fab 15開(kāi)工建設(shè)，年底合計(jì)處理能力將達(dá)24萬(wàn)片/月
臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）7月16日在臺(tái)中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線(xiàn)“Fab 15”的動(dòng)工儀式，同時(shí)還公開(kāi)了Fab 15的組建計(jì)劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線(xiàn)晶圓處理能力的計(jì)劃等。 據(jù)發(fā)布資料介紹，F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
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擴(kuò)大在臺(tái)投資 TSMC中科12吋廠動(dòng)工
臺(tái)積電(TSMC)日假臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12吋超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓十五廠動(dòng)土典禮。晶圓十五廠是臺(tái)積電第二座具備28奈米制程能力的超大型十二吋晶圓廠，基地面積18.4公頃，總建筑面積430,000 平方公尺，預(yù)
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TSMC超大型12英寸晶圓廠動(dòng)土 2012年投產(chǎn)
TSMC于16日在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC“擴(kuò)大投資臺(tái)灣”的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠
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TSMC超大型12英寸晶圓廠動(dòng)土2012年投產(chǎn)
TSMC于16日在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC“擴(kuò)大投資臺(tái)灣”的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)表
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。 按Fre
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Freeman
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臺(tái)積電晶圓十五廠破土動(dòng)工
TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC「擴(kuò)大投資臺(tái)灣」的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)
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“新摩爾時(shí)代”的新興應(yīng)用與技術(shù)探尋(下)
(接上期)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮，離不開(kāi)健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報(bào)道一些企業(yè)。EDA2009年EDA和半導(dǎo)體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴(yán)冬中，總有一些可敬的頑強(qiáng)生
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臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收363億3400萬(wàn)元新臺(tái)幣
TSMC今(9)日公布2010年6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣351億1,300萬(wàn)元，較今年5月增加了3.8%，較去年同期則增加了36.2%。累計(jì)2010年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,908億1,000萬(wàn)元，較去年同期增加了74.2
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號(hào)參考流程認(rèn)證
專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開(kāi)發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考 流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，提
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臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng)投
晶圓代工廠臺(tái)積電與手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，主要是希望藉此對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)有更深層了解。繼臺(tái)積電決定透過(guò)子公司TSMCPartners投資上海華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
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半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時(shí)
環(huán)保意識(shí)的提升，首當(dāng)其沖的就是對(duì)各種電子產(chǎn)品能效指標(biāo)的愈加嚴(yán)格，功耗管理及其對(duì)系統(tǒng)成本和性能的影響是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和制造商所首要關(guān)注的問(wèn)題。隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，盡力降低功耗、加強(qiáng)對(duì)熱耗散的有效管理
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SpringSoft LAKER系統(tǒng)獲TSMC 28nm模擬與混合信號(hào)參考流程認(rèn)證
SpringSoft宣布，LAKER系統(tǒng)獲得TSMC開(kāi)發(fā)的28nm模擬與混合信號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layoutdependenteffect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，提高版圖質(zhì)量與設(shè)計(jì)流程生產(chǎn)力，
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TSMC、美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議
臺(tái)積電(TSMC)與薄膜太陽(yáng)能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開(kāi)發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時(shí)， TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司，也將投資美商Stion公司5,000萬(wàn)美金，
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ICC、TSMC、復(fù)旦大學(xué)共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)研合作三贏
前不久，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)共同宣布，將攜手展開(kāi)系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議，TSMC將通過(guò)ICC的MPW 服務(wù)平臺(tái)為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進(jìn)工藝的多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，并為復(fù)旦大學(xué)
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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認(rèn)證
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開(kāi)發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過(guò)。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，可
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臺(tái)積電5月?tīng)I(yíng)收338億3900萬(wàn)元新臺(tái)幣
TSMC今(10)日公布2010年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣338億3,900萬(wàn)元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計(jì)2010年1至5月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,556億9,700萬(wàn)元，較去年同期增加了85.
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IEDM綜述：進(jìn)攻，再進(jìn)攻的臺(tái)積電
臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）推出了通過(guò)設(shè)備投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31％的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率，2010年開(kāi)始實(shí)施大幅超過(guò)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的設(shè)備投資，投資總額達(dá)到48億美元（圖）。這個(gè)數(shù)字與美國(guó)英特爾和韓
徐俊成123
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