編者點評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12%及增大先
TSMC 11日召開董事會,會中決議如下:一、核準資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。二、核準資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。三、核準資本預(yù)算美金2億1,000萬元于中
TSMC昨(11)日召開董事會,會中決議如下:一、核準資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。二、核準資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。三、核準資本預(yù)算美金2億1,000萬元于
TSMC 10日公布2010年4月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105.5%
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績。“第一季度的業(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主,半導(dǎo)體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能
TSMC今(10)日公布2010年4月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105
TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單,該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元,這樣說來TSMC應(yīng)該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We
幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手,而不是真正市場需求。此種不計后果的思維,使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線,但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守,因為它們害怕產(chǎn)能過剩。
歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展??赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為
有關(guān)TSMC財務(wù)長于2010年4月27日第一季財務(wù)報告電話會議中針對不同產(chǎn)品應(yīng)用市場所作的評論,TSMC進一步說明如下:TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān),不代表客戶終端市場需求的情形。
TSMC 27日公布2010年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣921.9億元,稅后純益為新臺幣336.6億元,每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較,2010年第一季營收增加133.4%,稅后純
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)商益華計算機 (Cadence)宣布,擴大在臺積電(TSMC)65奈米整合式簽核(signoff)標準作業(yè)(Integrated Signoff Flow)中的工具支持,導(dǎo)入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction與Encounter Timing
TSMC 27日公布2010年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣921.9億元,稅后純益為新臺幣336.6億元,每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較,2010年第一季營收增加133.4%,稅后
國際電子商情訊 臺積電TSMC日前在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會中宣布,將跳過22納米工藝,直接發(fā)展20納米工藝。此系基于“為客戶創(chuàng)造價值”而作的決定,提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。 此次技術(shù)研討會有1,50
TSMC于4月21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式閃存工藝,累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品,相當于微控制器(MCU)的
TSMC 22日應(yīng)邀參與由中華人民共和國工業(yè)和信息化部指導(dǎo)及中國汽車工程學(xué)會于北京舉辦的2010中國國際汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會,會中針對近幾年來TSMC在汽車電子之品質(zhì)及可靠度方面的進展發(fā)表演說。此次盛會有來自數(shù)百位全球
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝,累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品,相當于微控制器(MCU)的
TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會,會中宣布將跳過22納米工藝,直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價值」而作的決定,提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。 此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及
臺積電(TSMC)前不久在美國加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會中,宣布將跳過22納米工藝直接發(fā)展20納米工藝。該公司表示,此系基于“為客戶創(chuàng)造價值”而作的決定,提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。 臺積電此次技術(shù)研討
TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會,會中宣布將跳過22納米工藝,直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價值」而作的決定,提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及合