根據(jù)網(wǎng)站Electronics Weekly報道，TSMC公司CTO Jack Sun在InternationalElectronics Forum2010上表示：“我相信（向450mm晶元轉換）肯定會進行，設備廠商以及政府都必須投入進去貢獻力量。人們會尋求到投資方式，這樣我們才能推出450mm晶元。在危機之前，我們的目標是2012年。但現(xiàn)在將會延遲到2015年?！?/p>

在2008年年中時，Intel，三星電子和TSMC宣布三家公司已經(jīng)達成協(xié)議，將會共同合作實現(xiàn)在2012年向450mm晶元升級。三家公司將會共同努力以確保所有必須的設備、能力等在目標日期前得到實現(xiàn)。不過TSMC在2008年就已經(jīng)明言并沒有推出實際的450mm晶元工廠的建設計劃。

450mm晶元工廠的建設成本要遠高于300mm晶元工廠，而后者的建設費用已經(jīng)達到了42億美元。新一代的半導體芯片工廠需要新的建筑以及新的生產(chǎn)設備，因此轉換成本將會是天價。

目前對于是否需要450mm晶元工廠還有很多疑問，很多公司包括Globalfoundries都在努力提升300mm晶元工廠的產(chǎn)出效率，而TSMC也已經(jīng)計劃今年投資31億美元建設一座新的300mm晶元工廠。