TSMC

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

臺(tái)積電等龍頭細(xì)談國(guó)產(chǎn)芯片代工的未來走勢(shì)

摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸

半導(dǎo)體
2013-11-04

臺(tái)積電國(guó)產(chǎn)芯片芯片代工 TSMC
東電電子會(huì)長(zhǎng)東哲郎：與應(yīng)用材料強(qiáng)強(qiáng)合并“沒有退路”

日本半導(dǎo)體制造裝置大廠商?hào)|電電子將與美國(guó)同行業(yè)的大型廠商經(jīng)營(yíng)合并。取代微細(xì)化技術(shù)的新技術(shù)革新的必要性推動(dòng)了兩公司的行動(dòng)。本文是《日經(jīng)商務(wù)周刊》就雙方實(shí)施經(jīng)營(yíng)合并的決心，對(duì)主導(dǎo)談判的東電會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)東哲郎

半導(dǎo)體
2013-10-25

電子半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體制造 TSMC
蘋果正式實(shí)施擺脫三星電子零件戰(zhàn)略

據(jù)報(bào)道，蘋果為了減少iPad或Macbook等機(jī)器配件中對(duì)三星電子的依賴度，正與臺(tái)灣企業(yè)TSMC合作開發(fā)四核（quad-core）芯片。2007年以后由三星向蘋果制造供應(yīng)iPhone、iPad里的中央處理裝置應(yīng)用處理器（Application Proces

顯示光電
2013-10-13

蘋果三星電子四核 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

【導(dǎo)讀】【中國(guó)，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)

半導(dǎo)體
2013-10-01

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

【中國(guó)，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊

消費(fèi)電子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

近日消息，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，與臺(tái)積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的

模擬
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它

消費(fèi)電子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了

模擬
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC 和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

【導(dǎo)讀】為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm Fin

半導(dǎo)體
2013-09-24

節(jié)點(diǎn) IP SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件加利福尼亞州山景城，2013年9月—亮點(diǎn)：• Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證• L

消費(fèi)電子
2013-09-23

節(jié)點(diǎn) IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件亮點(diǎn)：?Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-23

節(jié)點(diǎn) IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件亮點(diǎn)： ?Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能

模擬
2013-09-23

節(jié)點(diǎn) IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

21ic訊亮點(diǎn)：• Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-22

節(jié)點(diǎn) FINFET SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

亮點(diǎn)：• Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證 • Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-22

節(jié)點(diǎn) IP SYNOPSYS TSMC
TSMC會(huì)去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

華爾街日?qǐng)?bào)12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，印度資訊廣播部部長(zhǎng)Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

模擬
2013-09-13

IBM 電子晶圓廠 TSMC
賽靈思授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

【導(dǎo)讀】賽靈思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此

半導(dǎo)體
2013-09-02

賽靈思 BSP 臺(tái)積電 TSMC
Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。

消費(fèi)電子
2013-08-29

Xilinx 賽靈思臺(tái)積電 TSMC
Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

2013年8月1日，中國(guó)北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-29

Xilinx 賽靈思臺(tái)積電 TSMC
Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

21ic訊賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)

廠商動(dòng)態(tài)
2013-08-28

Xilinx 賽靈思臺(tái)積電 TSMC

首頁(yè) 上一頁(yè) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁(yè) 尾頁(yè)

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

TSMC

臺(tái)積電等龍頭細(xì)談國(guó)產(chǎn)芯片代工的未來走勢(shì)

東電電子會(huì)長(zhǎng)東哲郎：與應(yīng)用材料強(qiáng)強(qiáng)合并“沒有退路”

蘋果正式實(shí)施擺脫三星電子零件戰(zhàn)略

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

TSMC 和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

TSMC會(huì)去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

賽靈思授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻