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Ultra

我要報(bào)錯(cuò)

  • 應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上

  • 超輕薄筆電上市 HDI與軟板廠切入

    美商英特爾 (Intel)推出的Ultrabook筆電成為3C市場(chǎng)下半年關(guān)注焦點(diǎn)，其推出能否暢銷而成為對(duì)抗iPad的利器，也是臺(tái)灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn)。宏碁首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上市，成為最早大

  • 應(yīng)材：今年是晶圓代工年

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料昨（18）日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電（2330）等晶圓代工廠對(duì)28奈米需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒

  • 應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上

  • 應(yīng)材：今年是晶圓代工年

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料昨（18）日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電（2330）等晶圓代工廠對(duì)28奈米需求大增，應(yīng)材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提

  • 封測(cè)出頭天卡位日月光矽品

    因智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等行動(dòng)裝置熱賣，讓半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)優(yōu)于先前預(yù)期，繼研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能上修成長(zhǎng)率至4％后，IDC也上修預(yù)估至6％以上。另晶片大廠輝達(dá)表示，本季所有產(chǎn)品線出貨量將大幅成長(zhǎng)，而給臺(tái)積電代

  • 拓墣：2014年Ultrabook滲透率達(dá)5成以上 臺(tái)IC廠營(yíng)運(yùn)受惠

    今年WINTEL陣營(yíng)蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備反攻蘋果與行動(dòng)裝置陣營(yíng)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心副理陳蘭蘭表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是關(guān)注焦點(diǎn)，對(duì)臺(tái)灣相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言，過(guò)去多以PC相關(guān)周邊IC賴以為生

  • IEK：臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q2季增14.3% 全年成長(zhǎng)6.5%

    工研院IEK表示，受傳統(tǒng)淡季影響，第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)季衰退3.1%，展望Q2，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估達(dá)到新臺(tái)幣4,115億元，較2012年第一季成長(zhǎng)14.3%。展望2012全年，IEK預(yù)估

  • 拓墣：2014年Ultrabook滲透率達(dá)5成以上 臺(tái)IC廠營(yíng)運(yùn)受惠

    今年WINTEL陣營(yíng)蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備反攻蘋果與行動(dòng)裝置陣營(yíng)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心副理陳蘭蘭表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是關(guān)注焦點(diǎn)，對(duì)臺(tái)灣相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言，過(guò)去多以PC相關(guān)周邊IC賴以為生

  • 頻譜信號(hào)PassFail的應(yīng)用

    PassFail功能應(yīng)用在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域被廣泛使用，無(wú)論是在示波器、萬(wàn)用表還是在頻譜分析儀上都可以看到它的身影。PassFail功能的本質(zhì)是將采集到的信號(hào)數(shù)據(jù)與模版數(shù)據(jù)比較，通過(guò)判斷信號(hào)與模版的比較結(jié)果給出Pass或是Fail

  • 英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)

    英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計(jì)──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計(jì)將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié)，該芯片預(yù)計(jì)今年底可進(jìn)

  • SK海力士第一季凈虧損2.38億美元

    4月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士周四發(fā)布了該公司2012年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑，以及PC需求不溫不火的影響，SK海力士連續(xù)第三季度出現(xiàn)虧損。SK海力

  • 王振堂：宏碁很快將超越戴爾重回PC前三

    4月27日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，宏碁董事長(zhǎng)王振堂日前表示，目前推動(dòng)Ultrabook廠商不多，產(chǎn)品售價(jià)居高不下，Ultrabook熱潮會(huì)延后一兩季出現(xiàn)，但超薄化仍是主流趨勢(shì)，第二季宏碁的Ultrabook出貨量將成長(zhǎng)2.5倍。王振堂說(shuō)，宏

  • 英特爾預(yù)告第二代超極本將于6月5日開(kāi)售

    日前英特爾Ivy Bridge處理器日前正式開(kāi)賣，但適用主流筆記本和Ultrabook的產(chǎn)品仍未上市，不過(guò)英特爾預(yù)告首批搭載Ivy Bridge的Ultrabook將在6月5日開(kāi)賣，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，仁寶、緯創(chuàng)、廣達(dá)等代工廠及零組件廠出貨動(dòng)能

  • Ivy Bridge問(wèn)世劍指AMD，Ultrabook專用版還得等

    在經(jīng)歷了多次的延期后，英特爾終于在近日推出了采用22nm三閘極(tri-gate)技術(shù)的最新一代 Ivy Bridge 處理器，而瞄準(zhǔn)超輕、超薄型筆電的雙核低功耗版還得再等等。分析師表示，該芯片將威脅到其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微(AMD)在處理

  • 英特爾: 數(shù)月內(nèi)Ultrabook價(jià)格將不再”非主流”

    英特爾(Intel)總裁暨CEO 歐德寧(Paul Otellini)日前表示，該公司預(yù)期超輕薄筆電(Ultrabook)將在接下來(lái)幾個(gè)月達(dá)到”主流”價(jià)格點(diǎn)；他并在發(fā)布英特爾第一季財(cái)報(bào)的分析師電話會(huì)議中表示，目前市面上已經(jīng)有21款Ultrabook

  • 面板逐月漲 友達(dá)奇美下季拚轉(zhuǎn)盈

    4月份面板價(jià)格翻揚(yáng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)面板廠后市看漲。DisplaySearch副總裁謝勤益表示，本季面板供需反轉(zhuǎn)，第3季供需比降到15％以下，供給會(huì)更為緊俏，面板價(jià)格可望續(xù)漲。預(yù)料面板價(jià)格未來(lái)幾個(gè)月將維持每月2％至3％的漲幅，面

  • 夏普IGZO高分辨率面板實(shí)物對(duì)比

    4月13日，夏普宣布采用IGZO（銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體）材料的新型高分辨率面板開(kāi)始正式生產(chǎn)。日本ASCII網(wǎng)站今日披露了更多IGZO面板的實(shí)物圖片，除高分辨率、低功耗外，IGZO液晶面板的邊框同樣能做到更薄。夏普顯示設(shè)備部

  • 移動(dòng)裝置元件需求旺　晶圓代工產(chǎn)值將大漲12%

    市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出，2012年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)296億美元，與2011年的265億美元相比，成長(zhǎng)12%，大幅優(yōu)于2011年4%的年增率表現(xiàn)；主要系因平板裝置、智慧型手機(jī)與Ultrabook等熱門行動(dòng)產(chǎn)品對(duì)電子元件的需

  • 三動(dòng)力 法人估矽品Q2逐月增

    預(yù)估第2季電腦晶片訂單回溫，大陸和非蘋果智慧型手機(jī)晶片需求量增，加上客戶之一英特爾第2季營(yíng)收預(yù)估優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，法人表示矽品(2325)第2季表現(xiàn)可望逐月向上。 第2季筆記型電腦廠商積極備貨，整體PC封測(cè)訂單逐步