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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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超輕薄筆電上市 HDI與軟板廠切入
美商英特爾 (Intel)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關(guān)注焦點，其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。宏碁首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上市，成為最早大
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒
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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提
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封測出頭天卡位日月光矽品
因智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置熱賣，讓半導體市場成長優(yōu)于先前預期，繼研調(diào)機構(gòu)顧能上修成長率至4％后，IDC也上修預估至6％以上。另晶片大廠輝達表示，本季所有產(chǎn)品線出貨量將大幅成長，而給臺積電代
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拓墣：2014年Ultrabook滲透率達5成以上 臺IC廠營運受惠
今年WINTEL陣營蓄勢待發(fā)，準備反攻蘋果與行動裝置陣營，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心副理陳蘭蘭表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是關(guān)注焦點，對臺灣相關(guān)半導體供應鏈而言，過去多以PC相關(guān)周邊IC賴以為生
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IEK：臺灣IC產(chǎn)值Q2季增14.3% 全年成長6.5%
工研院IEK表示，受傳統(tǒng)淡季影響，第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)季衰退3.1%，展望Q2，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預估達到新臺幣4,115億元，較2012年第一季成長14.3%。展望2012全年，IEK預估
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拓墣：2014年Ultrabook滲透率達5成以上 臺IC廠營運受惠
今年WINTEL陣營蓄勢待發(fā)，準備反攻蘋果與行動裝置陣營，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心副理陳蘭蘭表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是關(guān)注焦點，對臺灣相關(guān)半導體供應鏈而言，過去多以PC相關(guān)周邊IC賴以為生
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頻譜信號PassFail的應用
PassFail功能應用在測試測量領(lǐng)域被廣泛使用，無論是在示波器、萬用表還是在頻譜分析儀上都可以看到它的身影。PassFail功能的本質(zhì)是將采集到的信號數(shù)據(jù)與模版數(shù)據(jù)比較，通過判斷信號與模版的比較結(jié)果給出Pass或是Fail
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英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)
英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進行開發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預計將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細節(jié)，該芯片預計今年底可進
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SK海力士第一季凈虧損2.38億美元
4月27日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士周四發(fā)布了該公司2012年第一季度財報。財報顯示，受市場競爭激烈導致芯片價格下滑，以及PC需求不溫不火的影響，SK海力士連續(xù)第三季度出現(xiàn)虧損。SK海力
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王振堂：宏碁很快將超越戴爾重回PC前三
4月27日，據(jù)臺灣媒體報道，宏碁董事長王振堂日前表示，目前推動Ultrabook廠商不多，產(chǎn)品售價居高不下，Ultrabook熱潮會延后一兩季出現(xiàn)，但超薄化仍是主流趨勢，第二季宏碁的Ultrabook出貨量將成長2.5倍。王振堂說，宏
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英特爾預告第二代超極本將于6月5日開售
日前英特爾Ivy Bridge處理器日前正式開賣，但適用主流筆記本和Ultrabook的產(chǎn)品仍未上市，不過英特爾預告首批搭載Ivy Bridge的Ultrabook將在6月5日開賣，據(jù)臺灣媒體報道，仁寶、緯創(chuàng)、廣達等代工廠及零組件廠出貨動能
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Ivy Bridge問世劍指AMD，Ultrabook專用版還得等
在經(jīng)歷了多次的延期后，英特爾終于在近日推出了采用22nm三閘極(tri-gate)技術(shù)的最新一代 Ivy Bridge 處理器，而瞄準超輕、超薄型筆電的雙核低功耗版還得再等等。分析師表示，該芯片將威脅到其競爭對手超微(AMD)在處理
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英特爾: 數(shù)月內(nèi)Ultrabook價格將不再”非主流”
英特爾(Intel)總裁暨CEO 歐德寧(Paul Otellini)日前表示，該公司預期超輕薄筆電(Ultrabook)將在接下來幾個月達到”主流”價格點；他并在發(fā)布英特爾第一季財報的分析師電話會議中表示，目前市面上已經(jīng)有21款Ultrabook
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面板逐月漲 友達奇美下季拚轉(zhuǎn)盈
4月份面板價格翻揚，帶動國內(nèi)面板廠后市看漲。DisplaySearch副總裁謝勤益表示，本季面板供需反轉(zhuǎn)，第3季供需比降到15％以下，供給會更為緊俏，面板價格可望續(xù)漲。預料面板價格未來幾個月將維持每月2％至3％的漲幅，面
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夏普IGZO高分辨率面板實物對比
4月13日，夏普宣布采用IGZO（銦鎵鋅氧化物半導體）材料的新型高分辨率面板開始正式生產(chǎn)。日本ASCII網(wǎng)站今日披露了更多IGZO面板的實物圖片，除高分辨率、低功耗外，IGZO液晶面板的邊框同樣能做到更薄。夏普顯示設備部
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移動裝置元件需求旺 晶圓代工產(chǎn)值將大漲12%
市場研究機構(gòu)IHS iSuppli指出，2012年全球晶圓代工市場產(chǎn)值將達296億美元，與2011年的265億美元相比，成長12%，大幅優(yōu)于2011年4%的年增率表現(xiàn)；主要系因平板裝置、智慧型手機與Ultrabook等熱門行動產(chǎn)品對電子元件的需
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三動力 法人估矽品Q2逐月增
預估第2季電腦晶片訂單回溫，大陸和非蘋果智慧型手機晶片需求量增，加上客戶之一英特爾第2季營收預估優(yōu)于市場預期，法人表示矽品(2325)第2季表現(xiàn)可望逐月向上。 第2季筆記型電腦廠商積極備貨，整體PC封測訂單逐步
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