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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。[1]

中美晶投資日廠躍全球第六大矽晶圓廠

中美晶昨（15）日公告，子公司環(huán)球晶圓投資1億日圓（約新臺幣4,000萬元），取得日商GWafers合同會社股權，將透過GWafers完成收購日商Covalent Materials公司半導體事業(yè)部全數(shù)股權。中美晶規(guī)劃斥資350億日圓（約新臺幣

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2011-11-16

晶圓廠半導體 WAFER RS
中電光伏同REC Wafer達成最終協(xié)議

太陽能電池和組件專業(yè)生產(chǎn)商中電光伏近日宣布同REC Wafer達成了解決分歧的協(xié)議，REC Wafer同意解除中電光伏5000美元的銀行擔保。中電光伏的首席執(zhí)行官蔡志方(Stephen Cai)表示：“我們非常高興能同REC Wafer解決這一

消費電子
2011-11-09

光伏電光 ITECH WAFER
28奈米帶頭沖　臺積電明年有“春燕”

2011下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)面對一波庫存去化的壓力，景氣每況愈下，不過，臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀仍在第三季法說會中，看好年底將是庫存調(diào)節(jié)的終點，且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚，亦將為臺積電挹注大量營收成

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2011-10-31

晶片臺積電 FAB WAFER
28奈米帶頭沖　臺積電明年有“春燕”

2011下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)面對一波庫存去化的壓力，景氣每況愈下，不過，臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀仍在第三季法說會中，看好年底將是庫存調(diào)節(jié)的終點，且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚，亦將為臺積電挹注大量營收成

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2011-10-31

晶片臺積電 FAB WAFER
泰國洪災對安森美半導體的影響

安森美半導體(ON Semiconductor)宣布，其位于泰國大城(Ayutthaya) Rojana工業(yè)園的三洋半導體分部制造廠業(yè)務已經(jīng)因該地區(qū)近期的洪災而暫停運營。公司已經(jīng)確認，安森美半導體在泰國現(xiàn)場的雇員沒有因這次洪災受傷。安森

電子設計自動化
2011-10-13

安森美半導體 AN PROBE WAFER
SEMI：未來兩年矽晶圓出貨量維持正成長

SEMI公布最新半導體矽晶圓出貨預測報告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點，且待2012年市場回到常軌后，未來兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓

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2011-10-12

晶圓 Silicon SEMI WAFER
昱輝陽光將類單晶矽晶圓效率提高至18.04%

在傳統(tǒng)多晶和單晶架構之中，許多太陽能業(yè)者都在開發(fā)一種‘類單晶’(Moni-like)方法，以期在成本不變情況下再提升轉換效率。浙江昱輝陽光(ReneSola)提出了 Virtus Wafer ，采用傳統(tǒng)多晶澆鑄法，加上更低成本的切片方法

消費電子
2011-10-10

晶圓單晶 VI WAFER
ReneSola將類單晶轉換效率提升至18.2%

在傳統(tǒng)多晶和單晶架構之中，許多太陽能業(yè)者都在開發(fā)一種‘類單晶’(Moni-like)方法，以期在成本不變情況下再提升轉換效率。浙江昱輝陽光(ReneSola)提出了VirtusWafer，采用傳統(tǒng)多晶澆鑄法，加上更低成本的切片方法，

半導體
2011-10-09

晶片單晶 VI WAFER
臺灣業(yè)界解讀協(xié)鑫光電張家港LED項目退出事件

近日，億光董事長葉寅夫針對大陸協(xié)鑫光電led磊晶廠宣布退出一事指出，此狀況的關鍵在于缺乏人才，對臺灣廠商而言，陸廠的退出，心理壓力變小，但實際結果是一樣的。要從根本上解供過于求的問題，需要增加新的出?？?。

顯示光電
2011-10-08

LED 光電照明 WAFER
巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備　

張琳一知名半導體封裝設備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個年頭，隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進封裝領域發(fā)展，巨沛所代理的設備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點，備受業(yè)界認可與廣泛采用；同時巨沛的

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2011-09-07

封裝 IC 半導體 WAFER
友達晶材后里廠動土，預計明年Q1量產(chǎn)

面板大廠友達光電（2409）旗下友達晶材繼中港園區(qū)動土建廠之后，公司于4/11又宣布，將于中部科學園區(qū)后里基地興建第2座太陽能晶片廠，并已舉行第1期工程動土典禮。預計機臺設備將于今年11月份進駐，明（2012）年第一

顯示光電
2011-09-05

晶片單晶 CRYSTAL WAFER
安捷倫發(fā)布最新版本的集成電路表征和分析程序

21ic訊安捷倫科技公司日前宣布發(fā)布最新版本的器件建模軟件平臺――集成電路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 將 IC-CAP Wafer Professional 自動測量解決方案與 IC-CAP CMOS 模型提取套件相結合，能夠顯著改善半導體

測試測量
2011-06-22

集成電路安捷倫 CMOS WAFER
韓國硅片生產(chǎn)商LG Siltron計劃上市募集4億5千萬美元用于增加300毫米硅片產(chǎn)量

據(jù)路透社報道，韓國唯一一家硅片生產(chǎn)商LG Siltron 計劃今年下半年上市，募集4億5千萬美元用于增加300毫米硅片的產(chǎn)量，支持韓國芯片生產(chǎn)商不斷擴大的內(nèi)需。UBS AG 和 Woori Investment & Securities 預計將成為上市股

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2011-04-01

硅片 LG WAFER RS
SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強勢反彈 2011年需求依然堅實

據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010

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2011-02-10

Silicon 硅晶圓 SEMI WAFER
2010年矽晶圓營收成長43.0%　達101.9億美元

根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新預測報告， 2010年由供應商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營收成長了43.0%，達到101.9億美元；估計該數(shù)字在 2011年還可成長5.9%。但整體半導體IC市場 2010年營

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2011-02-09

晶圓半導體材料 SEMI WAFER
Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI

LONDON – Silicon wafer revenues for shipments from suppliers to fabs increased by 43.0 percent in 2010 to approach $10.19 billion and will grow by 5.9 percent in 2011, according to industry associati

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2011-02-08

SEMI FOR EASE WAFER
Q1太陽能價格將下探至1.1美元，回溫需待2月中下旬

隨著傳統(tǒng)淡季的來臨，在需求動能減緩與產(chǎn)品去化時間變長的影響下，集邦科技(TrendForce)旗下研究機構EnergyTrend認為，整體太陽能產(chǎn)業(yè)短時間內(nèi)價格持續(xù)走跌的狀況將不可避免，廠商的獲利將面臨嚴峻挑戰(zhàn)，未來數(shù)周會出

半導體
2011-01-23

太陽能 TREND ENERGY WAFER
樂華布局半導體前后段產(chǎn)品

半導體晶圓搬送機大廠－樂華科技（RORZE）布局臺灣市場多年，晶圓相關搬運設備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺灣樂華受惠半導

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2011-01-20

晶圓 REFLOW 半導體 WAFER
磊晶產(chǎn)能滿載漢磊Q4不淡

晶圓代工廠漢磊（5326）雖然第4季5寸廠及6寸廠的接單進入淡季，但受惠于磊晶晶圓（Epi Wafer）訂單在11月開始回流，12月磊晶產(chǎn)能拉上滿載，所以第4季營收季減率可望降至10％以內(nèi)，優(yōu)于市場先期普遍預估的季減10％至1

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2010-12-29

晶圓代工 IC 晶圓廠 WAFER
樂華晶圓搬運設備獲好評

樂華科技（日本RORZE之臺灣分公司）社長崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會場，解說主力機種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，

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2010-09-09

晶圓 TE ROBOT WAFER

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WAFER

中美晶投資日廠躍全球第六大矽晶圓廠

中電光伏同REC Wafer達成最終協(xié)議

28奈米帶頭沖　臺積電明年有“春燕”

28奈米帶頭沖　臺積電明年有“春燕”

泰國洪災對安森美半導體的影響

SEMI：未來兩年矽晶圓出貨量維持正成長

昱輝陽光將類單晶矽晶圓效率提高至18.04%

ReneSola將類單晶轉換效率提升至18.2%

臺灣業(yè)界解讀協(xié)鑫光電張家港LED項目退出事件

巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備

友達晶材后里廠動土，預計明年Q1量產(chǎn)

安捷倫發(fā)布最新版本的集成電路表征和分析程序

韓國硅片生產(chǎn)商LG Siltron計劃上市募集4億5千萬美元用于增加300毫米硅片產(chǎn)量

SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強勢反彈 2011年需求依然堅實

2010年矽晶圓營收成長43.0%　達101.9億美元

Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI

Q1太陽能價格將下探至1.1美元，回溫需待2月中下旬

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