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XMOS推出LED顯示單元參考設計工具包
5月11消息，事件驅動處理器(event-driven processors)的領先企業(yè)XMOS公司日前宣布已推出基于以太網的LED顯示單元參考設計工具包。由此，數(shù)字設計師們得以通過使用各種以太網掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)
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網絡音頻、視頻開源硬件解決方案(XMOS)
XMOS公司宣布，該公司已聯(lián)合哈曼國際（Harman International）利用XMOS的以太網音頻視頻橋接(AVB)參考設計平臺，共同進行技術開發(fā)。該以太網AVB參考設計目前已在市場上大批供應，是開發(fā)各種專業(yè)級和消費性網絡音頻視
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LED顯示單元參考設計工具包(XMOS)
XMOS公司日前宣布已推出基于以太網的LED顯示單元參考設計工具包。由此，數(shù)字設計師們得以通過使用各種以太網掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過軟件實現(xiàn)，這些軟件可在開源基礎上免版稅下載
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LED顯示單元參考設計工具包(XMOS)
XMOS公司日前宣布已推出基于以太網的LED顯示單元參考設計工具包。由此，數(shù)字設計師們得以通過使用各種以太網掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過軟件實現(xiàn)，這些軟件可在開源基礎上免版稅下載
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。
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軟件化芯片XS1-G開發(fā)工具包（XMOS）
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發(fā)提供一切所需。
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軟件化芯片XS1-G開發(fā)工具包（XMOS）
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發(fā)提供一切所需。
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軟件化芯片XS1-G開發(fā)工具包（XMOS）
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發(fā)提供一切所需。
