蘋果iPhone15將繼續(xù)使用高通芯片
廣和通發(fā)布基于高通芯片平臺的AI智能模組SCA825-W
華為P50首發(fā)高通芯片,華為到底還有多少顆麒麟9000芯片?
驍龍 875 將成為高通最快、最強大、最節(jié)能5G 芯片組
高通第三財季營收同比下降49.2% 凈利潤同比下降61%
CES大會總結,將有30多款手機搭載驍龍855!
高通215處理器發(fā)布 CPU性能較上代提升50%
iPhone明年升級5G,仍將采用高通芯片
谷歌TPU之后還有高通,人工智能芯片競賽已經展開
微軟牽手高通,打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC
三鍵觸摸檢測芯片 PT2046A規(guī)格書
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