丹邦科技發(fā)布《2019年非公開發(fā)行股票預(yù)案》，公司擬向10名特定對(duì)象非公開發(fā)行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學(xué)法漸進(jìn)噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告披露，本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行對(duì)象為不超過10名符合中國證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司、財(cái)務(wù)公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者、其他境內(nèi)法人投資者和自然人等的特定投資者。

此次，丹邦科技擬募集資金總額(含發(fā)行費(fèi)用)不超過215,000.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入以下項(xiàng)目:

據(jù)悉，此次項(xiàng)目總投資234,119.00萬元，建設(shè)期3年。項(xiàng)目擬通過新建凈化車間、購置流延及鋼帶成膜機(jī)、PI厚膜自動(dòng)拉伸及干燥設(shè)備、全自動(dòng)懸浮式石墨碳化爐設(shè)備等國內(nèi)外生產(chǎn)設(shè)備及環(huán)保設(shè)施等，建設(shè)先進(jìn)的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產(chǎn)線。項(xiàng)目實(shí)施后，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年可形成180萬平方米量子碳基膜的生產(chǎn)能力。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司PI膜自產(chǎn)利用率將顯著提升，同時(shí)有利于進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司整體市場(chǎng)競(jìng)爭力，并形成新的利潤增長點(diǎn)。

此次，丹邦科技首次公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目“柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，擴(kuò)大了附加值高、技術(shù)壁壘高的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)能，進(jìn)一步充分利用公司自產(chǎn)FCCL、COF柔性封裝基板的優(yōu)勢(shì)，提高了COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品收入占比，不斷完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于項(xiàng)目實(shí)施的必要性，丹邦科技認(rèn)為，隨著電子產(chǎn)品的散熱問題進(jìn)一步成為難題，碳、石墨材料具有較高的熱導(dǎo)率，成為如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進(jìn)碳材料的理想前驅(qū)體，量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G通信等重要領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。