6月18日，據(jù)Sedialy報(bào)道，為了緩解CPU缺貨的尷尬，英特爾已經(jīng)開(kāi)始與三星交涉有關(guān)CPU代工的問(wèn)題。這是英特爾第一次找三星為其代工CPU。

報(bào)道稱，目前三星已經(jīng)正式同意為英特爾代工“Rocket Lake”微架構(gòu)CPU，該微處理器將于2021年發(fā)布。而據(jù)消息人士透露，三星將在2020年第四季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)14納米英特爾CPU。

英特爾產(chǎn)能問(wèn)題由來(lái)已久，去年9月底，英特爾CEO Bob Swan曾承諾將砸10億美元擴(kuò)充14nm產(chǎn)線，但其產(chǎn)能暫時(shí)仍然不足。據(jù)了解，交由三星代工的“Rocket Lake”也是一款采用14nm工藝的產(chǎn)品。

英特爾去年是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，接下蘋果大單后，英特爾將原本有臺(tái)積電代工的基帶芯片收回自制，另將部分入門級(jí)處理器外包給臺(tái)積電。Bob Swan表示2019還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)器和基帶芯片，新產(chǎn)能在今年第二季度陸續(xù)釋放。

如今，蘋果與高通和解后，英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)被烏云籠罩，于是宣布放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù)。去年，iPhone基帶芯片是由英特爾14nm制程生產(chǎn)的，和PC芯片產(chǎn)線相同。

基帶芯片業(yè)務(wù)擱置后，本應(yīng)釋放出很大一部分產(chǎn)能，但從英特爾將“Rocket Lake”的生產(chǎn)外包給三星來(lái)看，其14nm產(chǎn)能依然緊張。另外其一再跳票的10nm仍未量產(chǎn)，14nm制程身上的擔(dān)子難免越來(lái)越重，不過(guò)，英特爾的10nm產(chǎn)品“Ice Lake”系列已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，Bob Swan還表示，14nm將會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能。