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[導讀]2019年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案。

2019年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案。

雖然現(xiàn)在移動電子設備大行其道,但是每天工作生活還是無法脫離電腦的存在。如何讓使用電腦這一傳統(tǒng)行為變得高效、便捷和有趣,成為電腦周邊產品設計的新趨勢。充滿創(chuàng)意的電腦周邊智能產品也成為近年來萎靡不振的PC產業(yè)中最為熱門的產品種類一。

由大聯(lián)大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之電腦周邊產品應用涉及的產品有:無線鍵盤、無線鼠標、Hi-Res Audio于耳機或音箱上、以及點綴于產品上的燈效控制技術,功能齊全。該方案的主平臺采用最新的NXP LPC55系列的MCU,它是基于Arm?Cortex?-M33上為Dual Core+DSP架構,面向大眾市場且效能較高的微控制器系列產品,采用40nm嵌入式閃存技術,改進產品架構并提高集成度。

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圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案的展示板圖


核心技術優(yōu)勢

·基于Arm?Cortex?-M33內核的MCU,比Cortex-M3內核提升了近20%的性能;

·NXP目前功耗相當突出的MCU系列,在96MHz的條件下可達32uA/MHz的動態(tài)功耗;

·可接入的安全性:主平臺MCU基于SRAM PUF的信任和配置,通過encrypted images(internal flash)real-time執(zhí)行,并通過TrustZone-M保護機制;

·實現(xiàn)性能效率的新突破:主平臺MCU提供集成電源管理IC(DC-DC)和專用co-processors,用于核心信號的處理和加密加速;

·全面的產品與可擴展性:主平臺MCU具有40nm的低成本優(yōu)勢,并在開發(fā)板上提供廣泛的可擴充性Connector;

·可使用PC通過USB audio driver連接播放音效;

·可控RGB LED(此LED內含driver)Display,若需擴充LED數量時,可通過此方案板上的J19 connector連接WPI制作的Brightek方案燈板擴增,演示的延伸應用參考如氣氛燈、廣告看板、電視墻等。

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圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案的方案塊圖


方案規(guī)格

【核心規(guī)格】

·ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine,640 KB Flash & 320 KB SRAM

【周邊interface性能】

·USB,USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY;USB Full-speed (H/D),Crystal-less

·SDIO,Support 2 cards

·ADC,1Msps采樣率16 bit SAR ADC

·SPI,High speed SPI up to 50MHz

·I2S,Audio High Definition and High Resolution 32-Bit,384-kHz PCM的播放

【切換的interface最大數量參考】

·8組Flexcomm support up to 8xSPI,8xUART,8xI2C,4x I2S

【加密技術】

·AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data

·Protected Flash Region(PFR)

·SHA-2

·SRAM PUF for Key Generation support

·PRINCE-On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data

·DICE

·Secure debug authentication

·RNG


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