盛美半導(dǎo)體宣布主要營運子公司擬三年內(nèi)科創(chuàng)板上市
[導(dǎo)讀]盛美半導(dǎo)體今日在其官網(wǎng)宣布，公司將推動其上海運營子公司在科創(chuàng)板上市，且公司已于6月12日與標(biāo)準(zhǔn)人壽以及多家中國私募公司簽署投資協(xié)議，共計獲得1.88億元人民幣（2730萬美元）第三方投資。據(jù)悉，盛美半
盛美半導(dǎo)體今日在其官網(wǎng)宣布，公司將推動其上海運營子公司在科創(chuàng)板上市，且公司已于6月12日與標(biāo)準(zhǔn)人壽以及多家中國私募公司簽署投資協(xié)議，共計獲得1.88億元人民幣（2730萬美元）第三方投資。
據(jù)悉，盛美半導(dǎo)體成立于2005年，為半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商，2017年11月在納斯達克上市。
盛美半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官王暉評論說：“我們的計劃旨在更好地調(diào)整ACM的資本結(jié)構(gòu)，使其成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，我們的創(chuàng)新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技術(shù)使我們獲得顯著增長。我們現(xiàn)在正在采取行動，以實現(xiàn)有利的估值，鞏固ACM作為當(dāng)?shù)刂匾谋镜貐⑴c者的地位中，并盡力去募集更多的資金去做研發(fā)和投入，為獲得大型IC制造商客戶做好準(zhǔn)備?！?/p>
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