在萬物互聯(lián)的時代， 各類新興產品與應用不斷涌現(xiàn)，對元器件的需求和要求也日益嚴苛。Flash Memory作為一種通用型存儲器，在各個應用領域都能發(fā)現(xiàn)它存在的身影，可謂無處不在。對于Flash Memory來說，低功耗、小體積、高速度已成為IoT應用的必要要求。6月20日，由 ASPENCORE主辦的“TechShenzhen 物聯(lián)網技術論壇”在深圳科興科技園成功舉辦，兆易創(chuàng)新資深產品市場總監(jiān)陳暉先生進行了主題演講，詳細介紹了兆易創(chuàng)新Flash Memory如何應對物聯(lián)網行業(yè)高速發(fā)展所帶來的各種機遇與挑戰(zhàn)。

經過十幾年的耕耘，兆易創(chuàng)新Flash Memory累計出貨量超過100億顆。為滿足不同應用的需求，兆易創(chuàng)新推出多樣化的產品系列，解決產品容量、電壓、溫度范圍及封裝的不同要求。陳暉先生表示：“物聯(lián)網領域發(fā)展迅速，對產品需求復雜多樣，這對于兆易創(chuàng)新來講，既是機遇也是挑戰(zhàn)。面對發(fā)展與需求，F(xiàn)lash Memory必須在六大技術層面有所創(chuàng)新：海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化。”

滿足不同存儲空間需求——海量

隨著IoT領域的需求越來越廣泛，用戶的要求也在逐漸提高，使得系統(tǒng)功能越來越復雜， 代碼量逐漸增多的現(xiàn)狀直接導致Flash Memory的容量需求越變越大。兆易創(chuàng)新的Flash包括 SPI NOR、SPI NAND及SLC NAND等產品，提供從Kb到Gb的不同容量，以滿足多種實時操作系統(tǒng)所需的不同存儲空間。

提高主芯片運行效率——高速

IoT設備由于受到系統(tǒng)成本、功耗以及尺寸的限制，通常會減小或者去除DRAM，主芯片可以從Flash直接運行系統(tǒng)代碼，即eXecute-In-Place（XiP）。采用這種運行方式的Flash，能大幅度縮短固定字節(jié)數(shù)據(jù)的讀取時間， 減少主芯片的等待時間，從而提高主芯片運行效率。兆易創(chuàng)新最近推出的全新一代高速GD25LT產品系列，是業(yè)內首款高速四口NOR Flash解決方案，保持了與現(xiàn)有產品的高度兼容；并且還推出了兼容xSPI規(guī)格的8通道GD25LX產品系列，這也是業(yè)內最高性能的NOR Flash解決方案，可顯著提高數(shù)據(jù)吞吐率，主要面向車載、人工智能和物聯(lián)網等需要將大容量代碼快速讀取、保證系統(tǒng)上電后及時響應的應用。

高性能Flash對于高性能的IoT應用十分友好且大有幫助，設備器件對于指令的反應速度源于Flash的讀取效率，使用高速Flash，設備的反應速度將獲得巨大的提升。

有效延長使用壽命——可靠性

Flash工藝發(fā)展至今，可靠性是一直都在談論的話題，隨著AI、車載以及IoT應用的不斷發(fā)展，對Flash可靠性的要求始終不變，需要至少保證20年內的數(shù)據(jù)保持和10萬次以上擦寫次數(shù)。兆易創(chuàng)新Flash通過內嵌ECC算法可以在每8-BYTE上糾錯1-bit，從而有效的降低數(shù)據(jù)出錯概率，延長產品使用壽命。

保護易被攻擊對象——安全性

隨著更多IoT應用的出現(xiàn)，以及一些關鍵應用場景的布局，對安全性的要求愈發(fā)嚴格。相對于SoC，因Flash內部存儲了眾多關鍵系統(tǒng)代碼、應用代碼及不同設備驅動程序，在IoT設備與應用遭到攻擊時，F(xiàn)lash會更容易被當做攻擊的第一目標。在如何提升Flash的安全性方面，兆易創(chuàng)新與SoC廠商進行緊密配合，將Flash與SoC進行安全性綁定，對于整個IoT設備及系統(tǒng)在很大程度上提升安全性能。

高節(jié)能，低功耗

由于IoT設備的分布非常廣泛，很多甚至在偏遠地區(qū)，設備使用電池供電，導致更換電池等維護變得非常困難。如何降低系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命成為嚴峻的考驗。兆易創(chuàng)新全新Flash產品降低了各種功耗參數(shù)，包括擦寫、讀取、待機電流等方面都進行了功耗參數(shù)上的優(yōu)化。同時還針對電池供電的應用，推出了1.65V~3.6V寬壓供電的系列產品。

越來越小的“世界”——小型封裝

IoT應用日趨小型化，客戶對產品的封裝規(guī)格要求越來越高，進一步縮小產品封裝體積勢在必行。兆易創(chuàng)新推出了業(yè)界首顆最小封裝的Flash，僅為1.5mmx1.5mm（此前業(yè)界最小封裝規(guī)格為3mmx2mm）。

陳暉表示：“各種新型應用不斷發(fā)展，要求產品外形做到極致，WLCSP技術使這種小型化成為可能。但同時也存在一些弊端，由于其沒有塑封，在生產操作過程中芯片極易受損，這也是一項技術門檻。兆易創(chuàng)新在支持全系列WLCSP封裝的同時，也提供最小的Flash塑封形式，非常堅固耐用，適合大批量生產中的焊接和安裝?！?/p>

兆易創(chuàng)新Flash產品的六大特性，也是物聯(lián)網的六大需求方向。IoT不斷發(fā)展與創(chuàng)新，F(xiàn)lash Memory產品的需求度與性能的要求也會越發(fā)的嚴苛，兆易創(chuàng)新針對不同應用領域規(guī)劃不同的產品系列，滿足不同的產品需求。不斷進行技術創(chuàng)新，做好充分的準備迎接未來挑戰(zhàn)，幫助推動物聯(lián)網行業(yè)高速發(fā)展。