7月8日，榮耀9X在北京提前舉辦了一場技術(shù)溝通會，榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民在會上就榮耀9X的部分關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行專題交流。

在此次分享會上，熊軍民充分肯定了麒麟810的旗艦級定位，詳細(xì)介紹了芯片工藝、核心架構(gòu)、Gaming+游戲優(yōu)化、自研達(dá)芬奇NPU等重大技術(shù)突破。

上一代的榮耀8X在此次會上也首次公布了在其銷量信息，在全球創(chuàng)造了1500萬臺出貨量的佳績。

據(jù)了解，榮耀9X是在榮耀8X基礎(chǔ)上打造全新一代產(chǎn)品，熊軍民指出，搭載麒麟810的榮耀9X全面達(dá)到甚至超越旗艦手機(jī)的水準(zhǔn)，將成為2019年手機(jī)市場的現(xiàn)象級定標(biāo)之作。

麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機(jī)芯片之一。熊軍民表示由于半導(dǎo)體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進(jìn)的工藝制程，而麒麟810直接跳成為了“7nm俱樂部”的最新成員，未來搭載麒麟810芯片的手機(jī)都會成為市場上極具競爭力的機(jī)型。

他打趣的說，7nm旗艦手機(jī)芯片一共四顆，華為就占了一半，“打麻將有點占便宜了，歡迎友商來斗地主”。

據(jù)介紹，麒麟810改芯片的研發(fā)歷經(jīng)36個月，有超過1000名半導(dǎo)體設(shè)計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發(fā)板，可謂工程浩大。

具體到7nm工藝的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，熊軍民使用“芯優(yōu)一級壓死人”來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優(yōu)能效。

從麒麟810的芯片架構(gòu)來看，其采用了兩個旗艦級定制A76大核加6個高能效小核的CPU組合，通過靈活調(diào)度，高效使用系統(tǒng)資源。前者會扛起大型游戲、網(wǎng)頁渲染等較重的工作，而后者用于處理聽音樂之類的輕負(fù)載。

資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的游戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴漲的同時還更省電了。

新推出的麒麟Gaming+技術(shù)則在高性能的同時，全面兼顧了高能效的訴求。麒麟810的AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，能夠智能預(yù)測負(fù)載情況，實現(xiàn)在高負(fù)載時提升性能、減少卡頓，讓游戲體驗更加流暢；而低負(fù)載時減少能量損耗，讓手機(jī)續(xù)航更加持久。

尤其值得一提的是，榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術(shù)。支持的主流游戲增加到70多款，在圖形性能提升的同時還可降低功耗，提供毫秒級的觸控響應(yīng)。

此外，麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達(dá)芬奇架構(gòu)，這也是達(dá)芬奇架構(gòu)首次出現(xiàn)在手機(jī)芯片中；強(qiáng)悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權(quán)威機(jī)構(gòu)AI-Benchmark的排行榜，32000多的測試得分遠(yuǎn)超第二名。

熊軍民強(qiáng)調(diào)，麒麟810只是榮耀9X的九分之一的能力，而剩余的九分之八也將逐步為市場帶來更多震撼性的驚喜。