7月6日，廈門大學(xué)與福建省九市一區(qū)校地戰(zhàn)略合作2019年工作會議在廈門大學(xué)召開。

會上，廈門大學(xué)與中國光大銀行、中國民生銀行、平潭綜合實驗區(qū)管委會、福建省電子信息集團、陽光控股有限公司、商湯科技、廈門市海滄區(qū)人民政府、三安光電股份有限公司等八個單位簽署了合作協(xié)議。

其中，廈門大學(xué)將與陽光控股有限公司共建人工智能研究院，與廈門市海滄區(qū)人民政府、三安光電股份有限公司共建國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。

據(jù)廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院報道，學(xué)院將與廈門市海滄區(qū)人民政府共建集成電路特色工藝與先進封裝產(chǎn)教融合分平臺。圍繞第三代半導(dǎo)體材料、器件等新興產(chǎn)業(yè)，與三安光電股份有限公司共建第三代半導(dǎo)體產(chǎn)教融合分平臺，開展戰(zhàn)略性、前瞻性、基礎(chǔ)性、綜合性科技創(chuàng)新，以及人才培養(yǎng)合作。

6月初，集微網(wǎng)就曾報道，教育部發(fā)文，正式批復(fù)同意北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、廈門大學(xué)、清華大學(xué)承擔(dān)的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目可研報告，實施期從2019年起至2021年。

廈門大學(xué)承建的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目，總經(jīng)費2.02億元，建設(shè)周期3年，將針對我國集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵卡脖子難題，著力突破第三代半導(dǎo)體等集成電路前沿核心技術(shù)。

此外，該平臺將以廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（國家示范性微電子學(xué)院）為建設(shè)主體，聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)龍頭企業(yè)、區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和其他高校，通過“企業(yè)化管理，項目化運作”新模式，打造區(qū)域共享型跨學(xué)科國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。