從2010年到2019年，英特爾在移動芯片努力了十年時間，但始終未能撼動高通的地位，最終先后放棄了移動處理器和調制解調器兩大業(yè)務，告別了移動市場。盡管蘋果不情不愿，但最終牽著他們進入5G時代的，依然是擺脫不了的高通。

十億美元接盤

打包價10億美元。如外界預期的一樣，蘋果最終收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，接盤了2200人的團隊、相關技術專利和研發(fā)設備。交易預計在今年年底完成。以英特爾當初的收購價格和過去十年的投入規(guī)模，10億美元堪稱甩賣打包價格。不過英特爾只是退出了智能手機的基帶芯片業(yè)務，依然保留了個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設備和自動駕駛汽車的調制解調器業(yè)務。

實際上，這筆交易的結局早在三個月前就已經(jīng)注定。今年4月，就在蘋果與高通的專利訴訟戰(zhàn)如火如荼之際，兩大巨頭突然宣布達成全面和解，彼此撤銷全球范圍內的所有專利訴訟。蘋果同意向高通一次性支付已經(jīng)拖欠兩年的數(shù)十億美元專利授權費，并和高通簽署了為期六年的專利授權協(xié)議和基帶芯片采購協(xié)議。

讓蘋果低頭向高通服軟的核心原因就是5G：5G時代已經(jīng)緩緩拉開大幕，明年就將迎來出貨大潮，蘋果唯一基帶供應商英特爾的5G基帶芯片研發(fā)商用卻進展緩慢，讓iPhone陷入了無米之炊的困境。和高通達成和解，重新采購高通基帶芯片，幾乎是蘋果走出困境的唯一選擇。

就在蘋果和高通握手言和之后，英特爾上任不久的新CEO斯萬（Bob Swan）立即宣布放棄智能手機5G基帶芯片業(yè)務，并開始尋求出售。算上2016年放棄的移動設備處理器業(yè)務；至此，英特爾完全退出了智能手機的芯片領域，十年前開始的移動戰(zhàn)略至此徹底失敗。

英特爾要賣基帶芯片業(yè)務，蘋果顯然是最適合的接盤者。由于對英特爾的基帶性能和研發(fā)進展感到失望，蘋果此前已經(jīng)決定自己動手研發(fā)。從去年開始，蘋果在高通總部所在地San Diego和硅谷的Santa Clara組建了基帶芯片團隊，大肆挖角高通工程師。今年3月，蘋果還宣布計劃未來三年在San Diego增加1200個就業(yè)崗位，比原先規(guī)劃的規(guī)模增加了20%。此次接盤英特爾，正好滿足了蘋果的擴張野心。

及時止損為上

從某種意義上來說，與高通和解意味著蘋果輸?shù)袅诉@場世紀鏖戰(zhàn)，畢竟蘋果放棄了挑戰(zhàn)高通專利授權慣例的努力，重新接受了高通制定的智能手機行業(yè)規(guī)則，也讓過去兩年和高通的角力失去了意義。這場移動專利大戰(zhàn)，固然給高通的營收帶來了不小損失，但也讓蘋果付出了更為沉重的代價。

從去年第四季度開始，蘋果核心產(chǎn)品iPhone的銷量連續(xù)大幅下滑，拖累蘋果業(yè)績持續(xù)下降，市值一度蒸發(fā)了3000多億美元。自發(fā)布第一代iPhone以來，蘋果還從未遭受如此頹勢，這讓庫克徹底失去了等待的底氣。如果蘋果再錯過5G時代的先機，那勢必會給蘋果財報帶來更為慘烈的打擊。

和高通握手言和，支付拖欠的幾十億美元專利費，重新采購高通基帶芯片，鞏固iPhone每年千億美元的銷售額來說，是對蘋果最有利的及時止損解決方案。但即便已經(jīng)及時止損，蘋果今年的iPhone依然面臨著尷尬處境。

由于4月才和高通和解，今年9月的iPhone已經(jīng)來不及用高通基帶，蘋果只能等到明年年底才能發(fā)布5G版本的iPhone，勢必會錯過第一波的5G手機高價出貨潮，尤其是在已經(jīng)提前商用5G的地區(qū)。而三星、華為和其他中國廠商則會搶先收割這第一波5G用戶。

而且，更多消費者可能會選擇持幣等待明年的5G手機，不愿繼續(xù)購買今年最后一代4G LTE版iPhone，而且今年的iPhone依然還是使用信號問題飽受詬病的英特爾基帶。諸多因素更令今年的iPhone銷售前景難言樂觀。對于急需提振iPhone銷量的蘋果來說，這也是一個頭疼的問題。

十年移動緣盡

實際上，英特爾當初進入移動基帶芯片行業(yè)，也是半路出家。2010年8月，當時急于發(fā)展移動業(yè)務的英特爾斥資14億美元接盤了英飛凌的移動基帶業(yè)務。而從2007年的第一代iPhone到2010年的iPhone 4，蘋果都是用的英飛凌基帶芯片。

當時英特爾CEO歐德寧和蘋果CEO喬布斯的關系相當不錯。英特爾當時接盤英飛凌，既有整合移動芯片業(yè)務的戰(zhàn)略，也有順勢攬下蘋果這個大客戶的意思。歐德寧上任之初，就說服喬布斯將Mac電腦業(yè)務轉用英特爾處理器，蘋果還為此裁掉了自己的Mac芯片研發(fā)團隊。遺憾的是，由于能耗的關系，2007年開始的iPhone并沒有采用英特爾X86芯片。

關于iPhone和英特爾芯片擦肩而過的原因有著不同的解釋。一方面，當時負責iPod和iPhone硬件研發(fā)的高級副總裁法德爾（Tony Fadell）以能耗理由強烈反對，而英特爾在凌動處理器研發(fā)上的進展緩慢也讓喬布斯失望。多提一句法德爾，他是蘋果打造iPod的核心人物。后來因為和設計負責人艾維（Jony Ive）發(fā)生矛盾，得不到喬布斯的支持而離開蘋果。

而歐德寧后來的解釋是，蘋果給英特爾的報價太低，而最初估計蘋果移動設備的出貨量不過是在百萬級別，這個量級無法讓英特爾實現(xiàn)盈利。而且，英特爾在2006年裁掉了自己的Arm架構芯片部門。

蘋果前三代iPhone使用的都是三星的ARM處理器。2010年的iPhone 4是蘋果劃時代的產(chǎn)品，不僅采用了顛覆行業(yè)的雙玻璃設計，也首次采用自家研發(fā)的A系列芯片。iPhone 4也是蘋果首次采用高通基帶芯片。到了2011年的iPhone 4S，蘋果徹底放棄了已經(jīng)屬于英特爾的英飛凌基帶芯片，全面專用高通的基帶芯片；直到2016年的iPhone 7才再次采用英特爾基帶。

性能差距巨大

蘋果當時為什么要拋棄英特爾基帶？一方面是整個移動行業(yè)受益于高通的專利技術，蘋果也必須向高通支付專利授權費；而采購高通基帶芯片，可以獲得高通的專利費優(yōu)惠返還。2017年蘋果與高通關系破裂，也是因為一筆10億美元的費用返還，才開始了長達兩年的全球訴訟大戰(zhàn)。

另一方面則是英特爾基帶的確和高通存在著明顯差距，雙方的技術差距甚至達到了一到兩年時間。在移動處理器和基帶芯片領域，高通相對于英特爾等競爭對手的明顯技術優(yōu)勢，或許就像英特爾在個人電腦處理器領域的技術優(yōu)勢一樣。

舉例來說，2012年的iPhone 5就全面使用了高通基于28nm工藝的基帶芯片；而英特爾到2013年才發(fā)布了第一款4G基帶芯片，還是使用的40nm工藝。而且，由于高通主宰了CDMA網(wǎng)絡技術，英特爾直到2015年才實現(xiàn)了支持CDMA網(wǎng)絡的全網(wǎng)通。這些技術差距都讓蘋果不可能在自己核心產(chǎn)品iPhone上采用英特爾基帶。

在市場規(guī)模上，英特爾和高通的基帶芯片也完全不是一個級別。除了蘋果因為專利訴訟而刻意“去高通化”以及華為之外，高通的基帶芯片幾乎廣泛用在了三星、Vivo、Oppo、小米、LG等全球主要智能手機廠商上。而英特爾只能承接一些中低端機型的小訂單。

蘋果在2016年的iPhone 7上開始重新采用英特爾基帶芯片，也不是因為英特爾基帶性能趕上了高通，而是出于降低對高通技術依賴的戰(zhàn)略考慮。但尷尬的是，根據(jù)美國Cellular Insights的測試，高通基帶版的iPhone網(wǎng)絡性能比英特爾基帶版高出了30%，在信號較弱情況下兩者的差距更加明顯。為了掩蓋兩個版本網(wǎng)絡性能的巨大差距，蘋果甚至有意降低高通基帶版本的信號能力。

在高通的專利大戰(zhàn)升級后，蘋果在2018年的iPhone上全面采用英特爾的14納米工藝基帶芯片，但結果卻讓這一年的iPhone信號能力飽受批評。正是從2018款iPhone發(fā)布之后，iPhone銷量首次出現(xiàn)大幅下滑。雖然價格高昂是2018款iPhone銷量低迷的主要原因，但信號孱弱同樣也讓諸多消費者不愿升級。

基帶挑戰(zhàn)太難

盡管蘋果收購了英特爾基帶芯片業(yè)務，但要擺脫對高通的基帶依賴依然是一個巨大的挑戰(zhàn)。值得一提的是，蘋果和高通簽下的是長達六年期基帶芯片采購協(xié)議，還有兩年的延長選擇權。顯然，蘋果希望給自己的基帶芯片研發(fā)團隊足夠的時間來做好技術積累和性能提升，而不會再犯冒進的錯誤。

雖然有分析師預期蘋果會在三年內拿出自研基帶芯片，但去年iPhone銷量急劇下滑之后，在全球智能手機市場陷入飽和的情況下，蘋果已經(jīng)沒有太多試錯空間了。未來即便采用自家芯片，也不會徹底拋棄高通基帶。而且，考慮到基帶芯片研發(fā)的復雜性和不確定性，未來的蘋果基帶芯片是否可以接近高通的性能，依然是一個未知數(shù)。

英特爾用于5G的XMM 8160基帶的處理器制程工藝僅為14nm，而且要2020年才能商用；高通今年年底商用的驍龍X55基帶芯片是7nm。去年年底才起步的蘋果基帶芯片即便整合了英特爾的基帶芯片組，技術實力依然和高通存在著一年以上的差距。

英特爾這樣的芯片巨頭退出基帶芯片領域并不奇怪。相比其他芯片，基帶芯片需要更多的通信技術儲備，需要更長的研發(fā)周期，并不是一個新貴短期投入大量資金就可以出成效的。蘋果能在兩年之內就作出A系列芯片自用（第一代A4其實是蘋果和三星共同研發(fā)的），但在基帶芯片領域顯然很難復制這種高效率。

高通在基帶芯片領域的領先優(yōu)勢，背后是過去幾十年在無線通信領域不惜血本的研發(fā)投入。從創(chuàng)辦至今，高通已經(jīng)累計投入了超過570億美元進行無線通信技術研發(fā)。過去十五年時間，高通的研發(fā)投入占營收的比例超過了20%。

蘋果難舍高通

相對于其他基帶芯片廠商，高通在芯片集成方面也擁有明顯的優(yōu)勢，擅長實現(xiàn)能效和功耗的平衡，而這一點是PC芯片巨頭英特爾在移動領域始終未能做到的。從歐德寧到科再奇，英特爾在移動基帶行業(yè)這十年，因蘋果開始，也因蘋果結束，始終無法撼動高通在移動領域的優(yōu)勢。用現(xiàn)在流行的點評詞，或許英特爾并沒有移動的基因。

實際上，過去十年退出調制解調器領域的芯片巨頭遠不止英特爾，還包括了博通、英飛凌、德州儀器、飛思卡爾、Marvell等知名大廠商。從3G到4G再到5G，傳統(tǒng)諸強紛紛退出，只有高通一直處于行業(yè)的最頂端。

而在5G時代，高通和華為占據(jù)著明顯的第一梯隊優(yōu)勢。但華為和三星的芯片一樣屬于自研自用，專注于提升自家產(chǎn)品的競爭力（三星也會混用高通芯片），真正面向全行業(yè)供應的高端5G基帶芯片只有高通一家。英特爾宣告退出，實際上也有利于高通整合更多的廠商客戶。

除了華為和三星，其他手機廠商要在5G時代占據(jù)一席之地，只能依仗高通的技術。其中包括了Vivo、Oppo和小米等中國廠商，也包括了LG、索尼和HMD等國際廠商。蘋果也不例外，至少未來三年，庫克都沒有底氣再次和高通翻臉。

不出意外的話，明年的iPhone應當會搭載高通在今年2月發(fā)布的通吃全球5G網(wǎng)絡的驍龍X55基帶芯片，成為蘋果在5G時代的第一代智能手機。盡管英特爾努力了十年，蘋果也不情不愿，但最終帶著iPhone進入5G時代的，依然是高通。