作為光學和電子技術的專家，Artilux(光程研創(chuàng))領先業(yè)界發(fā)表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術。不同于市場現(xiàn)有的深度傳感產(chǎn)品，全新的Artilux Explore系列解決方案具備傳感長波長激光光的特性，不僅能實現(xiàn)卓越的深度辨識精確度、降低視網(wǎng)膜因吸收短波長激光而受損的風險，更同時提升抗陽光干擾的能力，在戶外及室內達到一致的使用體驗。

Artilux實現(xiàn)寬頻3D深度傳感技術，下圖是在1310nm波長的光線底下所拍攝的3D影像。

Artilux全新GeSi飛時(ToF)技術成功克服各項技術挑戰(zhàn)，從先進材料導入、光學及IC設計的創(chuàng)新，乃至完整系統(tǒng)及算法的實現(xiàn)，一舉打破3D傳感技術對長波長光線吸收的局限性，替3D傳感技術豎立新的標竿。

環(huán)顧市場，目前主流3D傳感解決方案大多在波長小于1um(850nm或940nm)的光線下運作，這帶來兩項技術搭載層面的困境：首先，太陽光對于此短波長頻段的光線會造成明顯的干擾，使得室外的3D傳感性能大幅降低;其次，由于人類視網(wǎng)膜會吸收在此一波長區(qū)段的激光能量，當激光遭誤用或故障等情形發(fā)生時，均會對視力造成無法挽回的損害。

為解決前述問題，產(chǎn)學界不乏投入長波長技術的先例，不過受限于既有材料在長波長頻段的光電轉換效能低落，迄今仍未能將可用光譜推進至1μm以上。從代表光電轉換率的量子效率(Quantum Efficiency，QE)指標來看，一般基于硅制程的3D傳感器在940nm處QE約為30%，然而當波長進入1μm的區(qū)段后，QE便急劇下探至趨近于0%。

反觀Artilux則因為采用GeSi作為光吸收材料，并使之與CMOS技術整合在硅芯片上，而能突破長久以來存在于物理和工程上的障礙:在940nm處QE顯著提高至70%，而在1550nm處則可維持在50%，堪稱業(yè)界首例。此外，Artilux Explore的調制頻率(Modulation Frequency，MF)設定可達300MHz以上，能針對特定應用提供更為精細的3D辨識成果。

集結高精度的深度感知、阻隔陽光干擾、以及對人眼更為安全等優(yōu)勢于一身，Artilux Explore系列將以極具競爭力的價格問市，無疑在3D傳感技術市場投下一枚震撼彈。

Artilux首席執(zhí)行官Erik Chen表示:「人類智能的演進系肇始于對周圍環(huán)境的探索和感知，并將相關經(jīng)驗累積連結而成。因此，我們相信”感知”及”連結”為智能演進及文明發(fā)展的根本，而Artilux的宗旨就是藉由持續(xù)地擴展先進光子學的知識疆界，賦予感知及連結兩大重點領域新的契機，并提供未來人工智能發(fā)展及重大技術突破更堅實的基礎。Artilux Explore以探索精神為名，期許能引領寬帶3D感知技術的發(fā)展，連結并釋放此技術在各潛在相關領域的無限可能?！?/span>

在Artilux持續(xù)不懈地優(yōu)化產(chǎn)品分辨率、及耕耘新技術生態(tài)體系的努力下，全球第一款采用GeSi技術平臺的寬帶3D ToF深度傳感器預計于2020年第一季面市，并陸續(xù)在各種前瞻應用中嶄露頭角-從短距離的3D面部識別、室內和室外的深度辨識，到中長距離的自駕車、機器視覺、擴增實境、實時監(jiān)控等，都將逐步看到Artilux Explore系列產(chǎn)品的身影。