2019年，整個市場對半導體的需求呈下降趨勢。但是，自從5G設(shè)備進入市場之后，關(guān)鍵芯片制造商臺積電（TSMC）看到了對尖端處理器的需求呈現(xiàn)上升趨勢。該公司最新的季度收益會議召開后，臺積電決定提前推出其最先進的技術(shù)，并宣布將于2020年上半年間開始使用新的5納米芯片制造工藝，這將使得第一批5納米芯片能夠在明年的這個時間段內(nèi)上市。

臺積電于去年開始大規(guī)模制造7納米芯片，這使得蘋果和華為等關(guān)鍵客戶都聲稱，他是當時先進技術(shù)的引領(lǐng)者?？墒?，蘋果配載在iPhone XS中的A12仿生系列處理器卻先一步成為了消費者的首選。據(jù)報道，7納米芯片于2018年5月下旬量產(chǎn)，而蘋果則是在大約四個月后，才開始大規(guī)模制造?；蛟S，A14芯片會在明年的5月份投入生產(chǎn)，并且華為公司也會在那個時候有所動作，與蘋果展開競爭。

臺積電并沒有打算將7納米芯片制作工藝直接換成納米技術(shù)，而是先擴大7納米容量以滿足增長需求，特別是來自5G無線設(shè)備的制造商的需求。臺積電首席財務(wù)官Lora Ho預計，來自5G智能手機和基站制造商的強勁需求，不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩所帶來的影響。臺積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產(chǎn)芯片，三星是其最大、最強勁的競爭對手。

作為臺積電的重要客戶之一，蘋果將在其2019年末推出的iPhone和iPad中使用臺積電制造的第二代7nm芯片，在2020年某個時候轉(zhuǎn)用5nm芯片，然后在2022年轉(zhuǎn)用3nm芯片。如果芯片的生產(chǎn)延遲了，將會產(chǎn)生嚴重的甚至是毀滅性的影響。所以，臺積電時刻在為優(yōu)化制作工藝奮斗。

除了比7nm芯片更小外，5nm芯片還將擁有更高的功效或是更強的處理能力，而這取決于芯片設(shè)計人員的需求。5nm芯片或許能夠讓智能手機的CPU使用更小的電池并將可以被用在可穿戴設(shè)備（如AR眼鏡和耳機）上，提供給大眾以全新的體驗。而且，它還能使明年的5G設(shè)備在運行溫度更低、能耗更低的情況下，同時提供與當前型號相同或更多的電力。