5月28日，Intel發(fā)布了代號為Ice Lake的第十代酷睿處理器，首次同時集成雷電3、Wi-Fi 6，使無線網(wǎng)絡(luò)速度提高近3倍。如果你是一個喜歡用雷電端口進行內(nèi)容傳輸?shù)娜?，那么，在接下來兩年，雷電的發(fā)展將值得你期待。

2011年，由Intel主導(dǎo)的雷電首次出現(xiàn)在MacBookPro筆記本電腦上，作為顯示器、存儲系統(tǒng)和其他高端外設(shè)的通用接口，后來擴展到了Windows電腦上。

而到了2019年，Intel的新Ice Lake處理器將在芯片內(nèi)部構(gòu)建直接支持，而不是依賴單獨的處理器；毫無疑問，這讓雷電變得更普及。（當(dāng)然，隨著雷電技術(shù)的注入，USB也將在2020年變得更好）。

盡管雷電變得越來越普遍，但Intel仍計劃改進雷電。Intel個人電腦芯片主管ChrisWalker在最近的一次新聞發(fā)布會上表示，Intel將會有一個強大的團隊去繼續(xù)改進雷電。

但是，Intel沒有具體說明要如何改進雷電?？紤]到雷電在高端計算領(lǐng)域的實用性，改進雷電會加快其速度是顯而易見的。

那么問題來了：在USB已經(jīng)無處不在且速度越來越快的情況下，雷電是否會成為真正的主流技術(shù)？

雷電是否會對這個問題給出新的解答，目前還不清楚。

但Endpiont技術(shù)分析師RogerKay認(rèn)為不會。他表示，雷電讓他想起了IEEE1394（又稱火線接口），在當(dāng)時，IEEE1394有技術(shù)優(yōu)勢，而且還得到蘋果的支持，但它不標(biāo)準(zhǔn)，最終還是輸給了USB—;—;由此可見，除了特殊用途，雷電將很難得勢。

雷電的優(yōu)勢何在？

在Mac電腦和部分Windows電腦上，雷電端口能夠被用來連接外圍設(shè)備，比如顯示器、高速網(wǎng)絡(luò)適配器、普通硬盤和容量更大的存儲陣列。

在筆記本電腦上，一個雷電插接站就可以讓你的電腦接入閃存讀卡器、電源電纜、HDMI顯示器、以太網(wǎng)以及USB鼠標(biāo)和鍵盤。游戲玩家和視頻編輯者可以利用雷電插入外部顯卡，這比內(nèi)置在筆記本電腦中的顯卡更強大。

除了在連接上具有優(yōu)越性，雷電的傳輸速度還很快，它能夠以每秒40Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。這一速度足以在1.7秒內(nèi)復(fù)制2.5小時的《復(fù)仇者聯(lián)盟3：無限戰(zhàn)爭》—;—;8.4GB的全高清文件。

和雷電的速度同樣重要的是，它能夠處理多種類型的數(shù)據(jù)，比如說，它能夠從硬盤上檢索照片，并且不會對5K分辨率的顯示器造成任何問題。

雷電在很長一段時間里是Intel專有的，后來Intel選擇將它開放；這樣一來，其他人就可以利用它去做一些事情，比如制造控制器芯片。

事實上，這也是Intel看好這項技術(shù)的原因。Intel在一份聲明中表示，Ice Lake芯片上的處理器集成，加上協(xié)議規(guī)范的發(fā)布，有望讓雷電3被大規(guī)模地采用，讓它往主流方向發(fā)展。

【圖片來源：CNET 所有者：CNET】

雷電集成于Ice Lake

如今，雷電 在高端Windows筆記本電腦上很常見，不僅如此，它還與較新的USB-C端口有著相同的設(shè)計。每年，帶有雷電的電腦的數(shù)量都在翻倍增長，現(xiàn)在已經(jīng)有數(shù)千萬的電腦在銷售。

Intel公司表示，雷電外圍設(shè)備的數(shù)量也以同樣的速度翻了一番，目前市場上已有450種認(rèn)證產(chǎn)品。

【圖片來源：Wikipedia 所有者：Wikipedia】

雷電的首次亮相是在2009年的Intel科技論壇上，盡管雷電已經(jīng)出現(xiàn)很久了，但直到今年，雷電才如此緊密地與Intel的酷睿芯片結(jié)合在一起。

雖然由于Intel的制造困難讓芯片的生產(chǎn)晚了幾年，但是Ice Lake仍帶來了很大幫助。Ice Lake的電路小型化使Intel把更多的能力直接封裝到芯片上。值得一提的是，雷電占用了大量的芯片面積。

關(guān)于雷電集成，Intel高級首席工程師OphirEdlis在5月的一次發(fā)布會上表示，從歷史上看，在SandyBridge上集成了圖形之后，我們從未經(jīng)歷過如此大規(guī)模的集成。該工程師表示，我們將會看到越來越多的平臺采用雷電，并且用戶體驗也會變得越來越好。

此外，Edlis還說道，在Ice Lake中構(gòu)建雷電意味著它將比現(xiàn)在使用單獨的控制器芯片耗費更少的電力—;—;每個端口最多使用300毫瓦。如果有4個端口，那么就節(jié)省了1.2W。相比之下，Ice Lake芯片的配置將消耗9W,15W或28W。

不僅如此，雷電集成也意味著PC制造商更容易在筆記本電腦的兩側(cè)安裝兩個雷電端口，同時也意味著電路板的布線更少。

雷電側(cè)重細(xì)分，USB更為主流

可以說，開放雷電的最大受益者是它最大的競爭對手，也就是無處不在的USB。

USB4目前處于標(biāo)準(zhǔn)化的最后階段，它采用了雷電3技術(shù)，預(yù)計將于2020年左右推出產(chǎn)品。它不僅將它原本的最高速度提高了一倍，達(dá)到40Gbps，而且還具備了USB3所沒有的靈活性，比如將顯示器的時間敏感視頻數(shù)據(jù)與其他信息混合的能力。此外，它也將增加USB集線器和對接站的效用。

目前，雷電面臨的一個挑戰(zhàn)是成本較高。雖然雷電設(shè)備能夠提供更高級的性能，但你可能會多花點錢。舉個例子，希捷1TB外置USB驅(qū)動器在亞馬遜上的售價為45美元，而希捷子公司LaCie生產(chǎn)的1TB雷電 型號的售價為70美元。

另一個巨大的挑戰(zhàn)是雷電在iPad、iPhone和Android手機等移動設(shè)備上的缺位。我們不會像在電腦那樣在移動設(shè)備上插入外圍設(shè)備，但是外圍設(shè)備在我們的計算生活中的應(yīng)用越來越頻繁，由此可見，雷電在移動設(shè)備上的缺位逐漸成為了難題。

可見，盡管雷電正變得越來越好，但同時USB也在提升，這就注定了雷電只能專注于細(xì)分市場，而USB才是主流。