5月27日消息，外媒在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日報(bào)道了臺積電7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)的消息，同去年投產(chǎn)的7nm工藝相比，7nm EUV工藝將使芯片的晶體管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。

在7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)之后，下一步臺積電的技術(shù)重點(diǎn)就將是5nm、3nm等更先進(jìn)的芯片工藝。

外媒在報(bào)道中也提到，臺積電5nm EUV工藝進(jìn)展順利，他們已在向其Fab 18工廠轉(zhuǎn)移相關(guān)的設(shè)備，將在2020年的一季度開始生產(chǎn)。

從外媒此前的報(bào)道來看，臺積電在2016年年初就已開始5nm技術(shù)的研發(fā)，當(dāng)時(shí)臺積電成熟的還是16nm工藝，10nm和7nm均還未量產(chǎn)，最初他們是計(jì)劃在5nm工藝上投入250億美元。

臺積電的5nm工藝明年一季度開始量產(chǎn)，與其CEO魏哲家此前透露的也基本一致。在2018年臺積電所舉行的一次技術(shù)研討會上，魏哲家透露5nm工藝在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。

而除了5nm，臺積電還在籌備更先進(jìn)的3nm工藝，其5nm工廠旁邊的土地，就是為3nm生產(chǎn)線預(yù)留的，其3nm工藝目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，將在2022年開始輸出相關(guān)的硬件。

同5nm工藝一樣，臺積電的3nm工藝也需要投入大量的資金。臺積電的創(chuàng)始人、去年6月份正式退休的張忠謀在2017年的10月份接受采訪時(shí)就曾表示，3nm工廠在建成時(shí)保守估計(jì)可能會花費(fèi)150億美元，最高則是可能達(dá)到200億美元。