8月20日，華為官方微博發(fā)布消息稱，華為在9月6日舉辦的IFA2019大會上將會有大動作。根據微博內容來看，此次，華為將會帶來與5G、人工智能掛鉤的芯片。結合此前產業(yè)鏈透露的消息，極有可能是新一代麒麟990處理器發(fā)布。

麒麟990相比麒麟980有哪些提升？

據OFweek電子工程網編輯了解，麒麟990處理器與華為在2018年發(fā)布麒麟980處理器在整體架構上沒有太大變化，但在整體性能上提升了將近10％，主要體現在以下幾個方面：

1、制造工藝

麒麟980處理器發(fā)布時是在2018年，當時宣布采用的是臺積電第一代7nm工藝制程，而臺積電在2019年宣布了第二代7納米制程技術將實現量產，這也意味著麒麟990處理器將會使用臺積電二代7nm工藝制程。與第一代7nm工藝不同的是，第二代7nm工藝更加成熟，加入了EUV紫外線光刻技術，利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，使芯片中晶體管密度提高20％，讓組件更加強大，能耗更低。因此麒麟990無論是在性能還是功耗上都比麒麟980略勝一籌；

2、關于5G

在華為最近發(fā)布的華為Mate 20 X 5G版上，麒麟980處理器和巴龍5000處理器并沒有集成處理，而是通過堆疊封裝的方式安置在手機中。這也就是我們所謂的外掛巴龍5000基帶芯片，其依然存在體積大、效率低的設計問題。而在麒麟990處理器中，將會采取內置巴龍5000基帶芯片的方式進行布局，雖然說在設計上有一定難度，但是從移動芯片發(fā)展的進程來看，集成5G及4G／3G／2G必然是未來的發(fā)展趨勢。此外，麒麟990處理器內置巴龍5000基帶芯片的方式無論對整機性能提升，還是對于芯片組的功耗優(yōu)化，都會有不小的改善；

3、關于AI

提到如今的智能手機，肯定離不開5G和AI兩個功能，在AI功能模塊方面，麒麟990處理器極有可能采用華為自主研發(fā)的達芬奇架構NPU，這是華為第二款7nm手機芯片，最早出現是在麒麟810處理器上。此前，華為麒麟980一直采用的是寒武紀研發(fā)的NPU架構，此次以手機為依托自研達芬奇NPU架構，也可以看出華為想要自行發(fā)力未來智能終端的渴望。

麒麟990處理器會應用在什么產品上？

事實上，在2018年就有關于麒麟990處理器的消息爆出，稱該芯片或已進入能效調優(yōu)階段。此外，今年“5G”、“AI”等關鍵詞發(fā)展火熱，筆者認為麒麟990處理器極有可能會出現在以下產品的身上：

1、華為Mate X

有外媒曝光稱，華為Mate X在上市之前將會對硬件配置進行一次重磅升級，極有可能是將麒麟990處理器應用在華為Mate X上。此前筆者在《三星折疊屏卷土重來：為搶先華為，這次還會掉鏈子嗎？》一文中提到，華為Mate X將搭載麒麟980處理器，對比三星采用的驍龍855處理器其實優(yōu)勢并不明顯。如今在正式發(fā)布前恰逢麒麟990處理器問世，若是以此為猛料，相信這一手操作會打得三星措手不及。

2、華為Mate 30系列

華為分別在2017年、2018年的10月份推出了華為Mate 10系列和華為Mate 20系列。相信今年的時間也不會有太大改變。加上工信部已正式下發(fā)5G商用牌照，各手機廠商紛紛曝光各自5G手機產品及時間節(jié)點。相信華為Mate 30系列是最有可能成為首款搭載麒麟990處理器的旗艦智能手機。

寫在最后

在筆者看來，無論本次華為帶來的麒麟990到底會有哪些超強性能，還是應用在哪些產品身上，對于國人來說，都是一枚“強心劑”。自***政府打壓華為以來，華為已經持續(xù)推出了方舟編譯器、鴻蒙系統(tǒng)、麒麟810等新產品新技術。在面對外部巨大壓力下，華為的這番成績也告訴了更多中國企業(yè)，移動芯片只是擺脫美國技術遏制的一小部分，唯有自主研發(fā)，才不會受制于人，才能邁向自主強國的未來。