今年的FMS 2019閃存峰會期間，東芝可謂大放異彩，接連亮出了以太網(wǎng)SSD、PLC閃存、XFMExpress微型存儲、PCIe 4.0等多項SSD新科技，還收購了光爆/建興的SSD業(yè)務(wù)。

對于AMD 銳龍/霄龍平臺帶來的PCIe 4.0，尤其是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場，各大巨頭都是非常歡迎的，其超高傳輸帶寬正是行業(yè)亟需的，東芝也公布了在PCIe 4.0 SSD上邊的豐富規(guī)劃。

東芝此前已經(jīng)展示了CM6、CD6兩個系列的新一代SSD，支持PCIe 4.0 x4，會分別取代現(xiàn)在的PCIe 3.0 CM5、CD5，面向企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心市場，前者是U.3接口，后者更高級還支持PCIe雙接口。

二者都采用東芝BCiS 96層堆疊3D TLC閃存顆粒，峰值讀取速度可高達(dá)6.7GB/s。

同時，東芝還在開發(fā)XD5系列的后續(xù)XD6，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，更強帶哦低功耗、低延遲，而不同于CM、CD系列的高性能、新特性。

XD5采用的是M.2 22110央視，XD6會額外增加EDSFF E1.S(1U Short)。事實上，東芝對EDSFF系列接口非常感興趣，后續(xù)還有E1.L、E3.S、E3.L等各種規(guī)格。

不過，東芝的PCIe 4.0 SSD距離量產(chǎn)都還比較遠(yuǎn)，CM6、CD6系列最快也是明年的事兒了，XD6則是在2020年之后。

至于消費級市場，東芝SSD基本都是OEM，暫時沒有急著上PCIe 4.0的必要。

XG6、XG6-P的下一代XG7可能要等東芝100+層堆疊閃存就緒之后才會有，新SSD搭配新閃存也是東芝的慣例了。