全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1)數(shù)據(jù)傳輸速率，可實(shí)現(xiàn)下一代CPU更強(qiáng)系統(tǒng)應(yīng)用擴(kuò)展性和更高帶寬，適用于服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、工作站和臺(tái)式計(jì)算機(jī)。此外，該連接器的封裝和插接接口均可與各代PCIe標(biāo)準(zhǔn)兼容。

　　PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供符合PCI-SIG CEM規(guī)范的 x1、x4、x8和x16(36/64/98/164針腳)插槽配置。其它可定制選項(xiàng)包括：三種厚度鍍層(30微英寸金鍍層、15微英寸金鍍層和亮金)，兩種聚酯薄膜表面(全覆蓋與10mmx10mm覆蓋)及兩種焊接方式(焊盤和焊片)。

　　TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Taylor Luo表示：“隨著設(shè)備商更傾向于提供符合PCIe Gen 4規(guī)范的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，高性能且可后向兼容的卡邊緣連接器需求隨之增長(zhǎng)。TE的新型PCIe Gen 4適配器為下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供全面支持，可用于Intel、AMD及IBM平臺(tái)，滿足客戶多樣化的需求?！?/p>

　　關(guān)于泰科電子(TE Connectivity)

　　泰科電子(TE Connectivity，簡(jiǎn)稱“TE”)總部位于瑞士，是全球技術(shù)與制造的領(lǐng)先企業(yè)，年銷售額達(dá)140億美元，致力于創(chuàng)造一個(gè)更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來(lái)。75余年以來(lái)，TE 的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證，持續(xù)推動(dòng)著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有約80,000名員工，其中8,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近140個(gè)國(guó)家。TE相信“無(wú)限連動(dòng)，盡在其中”。