華為IFA海報(bào)公布麒麟990:集成5G基帶、臺(tái)積電7nm EUV代工
德國記者Roland Quandt已經(jīng)抵達(dá)柏林,出席本周開幕的IFA 2019大展。
在場(chǎng)館附近,Roland拍到了不少華為布置的宣傳海報(bào)。海報(bào)中大方確認(rèn)了兩款新配色且預(yù)裝Android 10系統(tǒng)的P30 Pro手機(jī)以及麒麟990系列芯片。
華為海報(bào)顯示,麒麟990 5G將是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片。
在小字注釋中,華為解釋,這里的5G SoC是指在一顆芯片中同時(shí)封裝了AP(應(yīng)用處理器)和BP(基帶處理器),也就是集成5G基帶,不再需要外掛。
當(dāng)然,華為遣詞如此謹(jǐn)慎并無道理,畢竟高通、聯(lián)發(fā)科此前都官宣了集成5G基帶的SoC,三星今天上午更是剛剛發(fā)布Exynos 980。
同時(shí),華為確認(rèn),此次提供7nm+ EUV(極紫外光刻)代工的是TSMC(臺(tái)積電)。
細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),華為措辭中使用的是“麒麟990系列”,或許意味著將不止麒麟990 5G一款產(chǎn)品。此前的爆料稱,麒麟990今年將在Mate 30系列、Mate X量產(chǎn)版等手機(jī)上搭載,能效進(jìn)一步改善,且首次支持4K 60FPS視頻拍攝。