隨著今年6月6日，工信部向移動、電信、聯(lián)通三大運營商下發(fā)5G牌照，這也標(biāo)志著中國5G時代的到來。同時，按照計劃，中國也將成為全球第一批5G商用的國家之一。

同時，在今年的智能手機市場上，我們也注意到，相對于4G的緩慢發(fā)酵，5G智能手機市場可以說是先于5G商用而迎來了大爆發(fā)。那么對于爆發(fā)的5G終端市場而言，供應(yīng)鏈真的做好了準(zhǔn)備嗎？

5G商用引爆射頻前段市場

在9月17日舉行的“2019國際RF-SOI研討會”上，上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇博士， 在接受集微網(wǎng)記者采訪時表示，5G不僅僅是4G的增量改進，它是移動通信技術(shù)的下一個重大演變，其系統(tǒng)性能將提升幾個數(shù)量級以上。隨著5G的商用，射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場的成長。5G商用引爆射頻前段市場

隨著智能設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的演進，對器件內(nèi)射頻系統(tǒng)的性能和復(fù)雜度都大幅提升。采用RF-SOI工藝，能做到提高襯底絕緣性，降低襯底寄生效應(yīng)，擁有良好的射頻性能，與III-V相近，同時可提供同一顆芯片上的集成邏輯控制。

與此同時我們注意到，一方面多模多頻使得射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場成長，Navian預(yù)測，2020年僅移動終端中射頻前端芯片的市場規(guī)模將達(dá)到212億美元，年復(fù)合增長率達(dá)15.4%；

另一方面，更高功率輸出、更高工作頻段對射頻器件性能和可集成能力提出了更高的挑戰(zhàn)，例如對于Sub-6GHz頻段，由于5G頻段的頻率更高、衰減多，未來可能還需射頻套件的輸出功率從原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空間覆蓋，這對射頻器件的設(shè)計難度也提出新的挑戰(zhàn)。

同時，由于此前RF-SOI在4G手機射頻開關(guān)應(yīng)用中就占有絕對的市場優(yōu)勢；而高性能、大尺寸的RF-SOI襯底制備和射頻開關(guān)代工技術(shù)已證明能夠滿足5G Sub-6 GHz應(yīng)用的性能和產(chǎn)能需求，未來RF-SOI無疑將把持5G Sub-6GHz下的手機射頻開關(guān)市場。

射頻前端供應(yīng)鏈或迎來重構(gòu)

而在此情況之下，國際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席兼執(zhí)行董事 Dr.Carlos Mazure則表示，隨著5G的發(fā)展，未來整個射頻前端供應(yīng)鏈或迎來重構(gòu)，而借此機會，中國國內(nèi)的廠商也將會獲得更多的發(fā)展機遇。

比如在設(shè)計公司方面，王慶宇博士表示，雖然國內(nèi)的射頻前端設(shè)計公司與國外企業(yè)依然有著不小的差距，但是從近幾年的情況來看，設(shè)計公司是整個供應(yīng)鏈中成長最快的一部分。

對于國內(nèi)的代工廠而言，王慶宇博士則認(rèn)為，目前國內(nèi)依然發(fā)展緩慢，但是12英寸將是一個很好的機會。之所以如此，王慶宇博士解釋道，目前國際上，晶圓代工主要集中在8英寸領(lǐng)域，12英寸雖然發(fā)展很快，但是占比并不高。

隨著5G市場需求的爆發(fā)，將會推動SOI晶圓從8英寸向著12英寸快速轉(zhuǎn)移。而當(dāng)前，中國國內(nèi)在12英寸市場發(fā)展良好，如果能夠搭上5G市場的順風(fēng)車，中國的代工廠將有機會趁勢崛起。

至于材料方面，國際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Dr Jon Cheek表示，雖然材料公司90%的企業(yè)不在中國，絕大多數(shù)都依靠國外廠商供應(yīng)，但是中國有著巨大的終端市場，系統(tǒng)廠商也在逐漸掌握更多的話語權(quán)，這將有助于推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，國內(nèi)從材料、芯片代工、射頻器件到系統(tǒng)設(shè)計和整機，已經(jīng)形成完整的SOI產(chǎn)業(yè)鏈。但產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡，有的環(huán)節(jié)發(fā)展很快，有的環(huán)節(jié)還有待提高，需要大家共同努力，盡快形成可以支持5G射頻前端完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力。