在今年的科技圈新品之中蘋果A13芯片無疑是一個焦點，A13相比上一代保持了20%的性能增長，以及40%左右的功耗降低，而此前被寄予厚望的麒麟990雖然使用了最新的7納米EUV工藝，但是在集成5G的影響下（功耗不可過高），還是被蘋果A13壓了一頭。

二者都是使用臺積電7納米制程，在工藝上麒麟990使用了最新的EUV工藝，蘋果只是使用普通7納米工藝，在性能上打了一個折扣。對此有兩種解釋，其一是臺積電7nmEUV工藝價格太高，，第二種解釋是臺積電7nmEUV產(chǎn)能不足，但是憑借與臺積電多年合作，何況蘋果這樣一個大客戶，這種解釋似乎不怎么站得住腳。另外，蘋果去年慘淡的營收也指向蘋果可能是因為價格因素放棄了EUV工藝。

關(guān)于臺積電方面，在先進(jìn)制程的路上一路狂奔，在最近的季度財報會議上，臺積電明確表示明年上半年將會實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，最快會于2020年9月上市。目前世界上只有臺積電和三星擁有7nmEUV的產(chǎn)線，但是三星的7nmEUV產(chǎn)線所生產(chǎn)的新處理器Exynos 9825，性能僅僅和驍龍855打了個平手，另外還傳出了三星7nmEUV產(chǎn)線良率不足的消息，因此臺積電的7nmEUV產(chǎn)線憑借優(yōu)異的性能和良品率獨占鰲頭，進(jìn)入5nm制程之后，臺積電的代工價格也將水漲船高。

對于蘋果來說，這不是一件什么好事，A14處理器如果要用5nm的工藝的話，那么處理器一項成本就會大幅增加。而對于華為來講，先進(jìn)工藝一直是其主要競爭力，麒麟990沒有采用最新的Cortex-A77架構(gòu)也是因為功耗太高與5G芯片的高發(fā)熱嚴(yán)重沖突，余承東曾表示，當(dāng)工藝進(jìn)入5nm，麒麟芯片性能將會大幅度提升。發(fā)熱也是目前華為最迫切解決的問題之一，因此明年集成5G基帶的麒麟處理器可能會繼續(xù)使用更先進(jìn)的5nm工藝，在制程上先領(lǐng)先蘋果A14。