9月26日，上海正式發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動計劃（2019-2021年）》（下稱：《行動計劃》），力爭到2021年將上海打造成全球知名的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地和應(yīng)用創(chuàng)新策源地。

《行動計劃》明確指出，上海將發(fā)揮5G研發(fā)集聚、網(wǎng)絡(luò)先行、場景豐富、人才匯聚等優(yōu)勢，做強強項、補齊短板，帶動5G全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展，建設(shè)和培育一批影響面廣、帶動效果顯著的應(yīng)用示范基地和重點應(yīng)用項目。具體來說，要實現(xiàn)三大目標：

產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅提升。到2021年，全市5G產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“三個千億”的目標，即5G制造業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)規(guī)模均達到1000億元。全市5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量超過300家，5G龍頭企業(yè)進入全國電子百強5家以上，百億元規(guī)模企業(yè)8家以上。

重點環(huán)節(jié)加快突破。到2021年，在金橋、張江、漕河涇、華為園區(qū)、G60科創(chuàng)走廊形成5G產(chǎn)業(yè)集聚的“五極”。5G芯片達到世界領(lǐng)先的5nm工藝水平，中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破，5G測試設(shè)備、模塊、終端、基站設(shè)備實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)（DIS）規(guī)模應(yīng)用。

創(chuàng)新應(yīng)用廣泛部署。到2021年，上海市5G應(yīng)用實現(xiàn)“十百千”的目標，即聚焦10大重點垂直行業(yè)領(lǐng)域，建設(shè)10個5G創(chuàng)新應(yīng)用示范基地；打造100家5G創(chuàng)新應(yīng)用企業(yè)，形成100項行業(yè)應(yīng)用標桿；培育1000個5G創(chuàng)新應(yīng)用項目，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。

為實現(xiàn)上述目標，《行動計劃》從突破5G核心技術(shù)等方面提出22項具體任務(wù)。

突破5G核心技術(shù)方面，上海將重點發(fā)展5G關(guān)鍵芯片和5G智能終端“兩強產(chǎn)業(yè)”，促進芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設(shè)備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設(shè)備等“四個增長極”，推動5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

《行動計劃》特別提到，要依托上海市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合優(yōu)勢，聚焦5G通信核心芯片，加大關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品、關(guān)鍵企業(yè)的支持力度，著力突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，解決 “卡脖子”問題。同時，加大對5G基帶芯片、射頻芯片及SOC芯片的研發(fā)支持，鼓勵有條件的企業(yè)布局化合物半導(dǎo)體。基帶芯片工藝節(jié)點進入5nm，提高射頻前端系統(tǒng)解決能力，推出滿足5G規(guī)模商用的芯片產(chǎn)品，總體達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。

保障舉措方面，上海將重點聚焦支持5G科技研發(fā)、中試、產(chǎn)業(yè)化，以及在垂直領(lǐng)域率先開展的5G試點示范應(yīng)用。對承擔國家5G相關(guān)重大科技專項的上海企業(yè)給予資金配套支持。鼓勵社會資本發(fā)起并設(shè)立5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。