最近臺積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條，原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強了，7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家，蘋果、華為、AMD都在搶著用，接下來他們就要搶5nm工藝了。

臺積電的5nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成，而且量產(chǎn)時間也提前了，最快明年3月份量產(chǎn)，相比以往新工藝要到年中量產(chǎn)提前了差不多一個季度，同時臺積電也提升了5nm產(chǎn)能，從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

除此之外，今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P，也是優(yōu)化前線和后線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

還有一點，臺積電的5nm節(jié)點還會全面使用EUV工藝，相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩，5nm EUV工藝的光罩層數(shù)將提升到14-15層，對EUV工藝的利用更加充分。

至于5nm芯片的客戶，目前蘋果及華為的5nm芯片已經(jīng)流片成功了，預(yù)計A14及華為麒麟1000（暫定名）會最先使用上5nm工藝，高通的下下代處理器驍龍875也會是臺積電5nm代工，不過進度要比前面兩家更晚。

在PC行業(yè)，AMD也確定會使用臺積電的5nm工藝，預(yù)計是2021年的Zen4架構(gòu)首發(fā)，同時Zen架構(gòu)也會有明顯的改進，目前還在設(shè)計中。

臺積電公司日前表示，將在12月初的IEDM 2019大會上公布5nm工藝的具體情況，屆時外界可以一覽5nm工藝的具體技術(shù)秘密了。