日本東京-2019年11月6日-Saki Corporation是自動化光學(xué)和X射線檢查和測量設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，將于11月在德國慕尼黑舉行的Productronica展示新的檢查和測量系統(tǒng)及軟件2019年12月15日至15日在A2.259展位。 Saki還將參加由EPP和EPP Europe贊助的3D AOI競技場，展位為A2.506。

　　Saki將展示其用于印刷電路板組件(PCBA)的新型3D AXI系統(tǒng)，即3Xi-M110在線3D-CT自動X射線檢查系統(tǒng)。此外，Saki將為先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)引入一種新系統(tǒng)，即用于絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的在線3D-CT自動X射線檢查系統(tǒng).Saki的平面計算機(jī)斷層掃描(PCT)可提供精確的體積測量和形狀重建以發(fā)現(xiàn)空隙，枕芯(HiP)和其他很難識別的缺陷。 Saki的用于PCBA的3D AXI系統(tǒng)具有革命性的新型X射線管，該X射線管僅在捕獲圖像時才打開X射線，即可將X射線的照射降低多達(dá)70%。

　　Saki的超快2Di-LU1底部AOI系統(tǒng)將在此進(jìn)行展示，用于通孔焊接檢查。該多功能系統(tǒng)可自動執(zhí)行底面檢查過程，消除了電路板翻轉(zhuǎn)和處理，并確保了灌封，浸涂，波峰焊和選擇性焊接過程后的質(zhì)量。

　　Saki還將展示其準(zhǔn)確，快速的3D AOI和3D SPI系統(tǒng)。 Saki 3D檢查和測量系統(tǒng)的整個產(chǎn)品系列，以及一個通用的軟件和硬件平臺，可提供成本和運(yùn)營優(yōu)勢。該系統(tǒng)可捕獲極其清晰，詳細(xì)的圖像，且沒有陰影，用于檢查最具挑戰(zhàn)性的缺陷，例如不潤濕的焊料，抬起的引線，墓碑，倒轉(zhuǎn)和高度變化。

　　Saki與Cogiscan合作，加速了智能工廠解決方案的開發(fā)。通過將Cogiscan的TTC解決方案整合到其檢測系統(tǒng)中，Saki將能夠擴(kuò)展其SPI，AOI和AXI軟件的制造軟件功能。新的Saki軟件套件將在Productronica上推出并進(jìn)行演示。

　　Saki繼續(xù)處于M2M通信的最前沿，以實現(xiàn)智能工廠解決方案和工業(yè)4.0，并與電子組裝行業(yè)的許多領(lǐng)先公司建立了聯(lián)系。 Saki遵守SMT設(shè)備通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化小組委員會(JARA)，愛馬仕標(biāo)準(zhǔn)和IPC / CFX制定的標(biāo)準(zhǔn)。

　　“對于Saki來說，2019年是新產(chǎn)品，新技術(shù)，合作伙伴關(guān)系和增長的繁忙一年。我們最近搬到了中國深圳和捷克共和國的新工廠，并擴(kuò)大了我們在東京的應(yīng)用和演示中心，”總監(jiān)Masahide Iino說Saki公司銷售部負(fù)責(zé)人。 “我們邀請SEMICON Europa和Productronica與會者參觀我們在慕尼黑的展位。對于那些沒有參加的人，請安排參觀我們在全球范圍內(nèi)的展示廳之一。”

　　關(guān)于薩基公司

　　自1994年成立以來，Saki一直領(lǐng)導(dǎo)著通過機(jī)器人視覺技術(shù)開發(fā)自動識別的方式。 Saki的3D自動焊膏，光學(xué)和X射線檢查和測量系統(tǒng)(SPI，AOI，AXI)被公認(rèn)為可提供真正的M2M通信所需的穩(wěn)定平臺和先進(jìn)的數(shù)據(jù)捕獲機(jī)制，從而改善生產(chǎn)，工藝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 Saki Corporation的總部位于日本東京，在全球設(shè)有辦事處，銷售和支持中心。