MCM膠水多核就只有現(xiàn)在這個(gè)樣子了嗎？并不是，AMD前不久宣布了7nm Zen 2架構(gòu)羅馬處理器，它最大的特點(diǎn)就是將CPU核心數(shù)提升到了64核128線程，比現(xiàn)在又翻了一倍，多核狂魔名不虛傳。為了實(shí)現(xiàn)最多64核128線程的設(shè)計(jì)，AMD是會(huì)繼續(xù)MCM膠水多核，不過這次的多核架MCM又不一樣了。六周年

從AMD公布的信息來看，7nm羅馬處理器的MCM是8+1架構(gòu)，很有眾星捧月的感覺。在這個(gè)MCM多芯片架構(gòu)中，AMD將CPU內(nèi)核與IO單元分離，四周的8個(gè)小核心是純CPU內(nèi)核，而DDR內(nèi)存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO單元單獨(dú)做成了一個(gè)核心。

除了CPU內(nèi)核與IO單元分離，7nm羅馬處理器的還使用了不同工藝——核心的IO單元是14nm工藝的，GF代工的，而四周的CPU核心是7nm工藝的，臺(tái)積電代工的。這樣做也是為了降低成本，因?yàn)镮O單元并不需要那么先進(jìn)的制程工藝。

AMD在羅馬處理器上的MCM結(jié)構(gòu)讓人聯(lián)想到了英特爾之前的EMIB多芯片封裝技術(shù)，二者在這方面可以說是異曲同工，殊途同歸，都是在一個(gè)處理器封裝內(nèi)集成不同工藝的核心，英特爾的EMIB封裝中CPU核心、核顯可以是10nm的，通訊及其他IP核心可以用14nm甚至22nm工藝。

此外，英特爾還對(duì)比過EMIB封裝與傳統(tǒng)2.5封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，表示EMIB技術(shù)具有正常的封裝良率、不需要額外的工藝、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

總結(jié)：MCM膠水多核或許是未來處理器的常態(tài)

從被人調(diào)侃到重獲重視，MCM多芯片模塊這么多年來又重新成為多核處理器的有力武器，特別是在核心數(shù)超過的服務(wù)器處理器上。另一方面，如今的MCM多芯片設(shè)計(jì)在技術(shù)水平上也跟當(dāng)年簡(jiǎn)單粗暴的膠水多核不一樣了，主要擔(dān)心的延遲問題上，英特爾之前提到他們的EMIB技術(shù)相比單片電路的延遲只增加了10%，而別的技術(shù)方案中延遲甚至?xí)黾?0%之多。

不過MCM多芯片技術(shù)對(duì)主流桌面處理器影響就沒這么大了，未來兩年高端桌面處理器應(yīng)該或是8核16線程為主，所以AMD下一代的銳龍3000桌面處理器是否還會(huì)使用核心、IO分離的設(shè)計(jì)很值得關(guān)注。