每一年，高通驍龍800系列處理器都能在高端智能手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，今年恐怕也不例外。在12月3日至5日的第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)就將現(xiàn)身，它也將會(huì)是高通旗下首款內(nèi)置5G基帶的旗艦級(jí)SoC產(chǎn)品。

目前，愛(ài)活網(wǎng)已經(jīng)收到高通方面邀請(qǐng)，屆時(shí)我們也將遠(yuǎn)赴美國(guó)夏威夷茂宜島，一起見(jiàn)證這款新品的發(fā)布！

事實(shí)上，有關(guān)高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的信息已經(jīng)有所披露。據(jù)悉，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)很有可能會(huì)采用三星7nm EUV工藝制程打造，相較于當(dāng)前高通驍龍855系列所使用的的7nm FinFET工藝，EUV意味著更低的漏電率，在能耗比方面將有顯著的進(jìn)步。

CPU方面，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)無(wú)疑會(huì)采用基于ARM Cortex A77架構(gòu)定制的全新Kryo CPU，外界已經(jīng)確定，高通會(huì)繼續(xù)采用1+3+4的大中小核心的組成，其中超級(jí)大核和三顆高頻率核心將會(huì)負(fù)責(zé)高負(fù)載應(yīng)用，而四顆小核心將會(huì)為手機(jī)的續(xù)航保駕護(hù)航。得由于制程和架構(gòu)的升級(jí)，高通驍龍865的CPU部分很可能將會(huì)比高通驍龍855 Plus有近20%的提升。

此外，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)也會(huì)搭載Adreno 650 GPU，并且全新的Spectra ISP還將提供一億像素的支持。而為了滿足更多設(shè)備的需求，高通會(huì)同時(shí)發(fā)布支持4G以及5G的版本，其中5G版本的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)內(nèi)置X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在明年年初交付使用，各位覺(jué)得第一個(gè)吃上螃蟹的廠商會(huì)是誰(shuí)呢？