12月7日消息，Redmi新旗艦K30發(fā)布在即，今天官方解鎖了新特性：電源鍵、指紋二合一設計。

Redmi紅米手機官方微博發(fā)文稱：“Redmi K30系列采用與電源鍵合二為一的側(cè)邊指紋解鎖方案，隱于纖薄金屬中框之間，全速解鎖，你的熱愛。”

從預熱海報可知，Redmi K30系列的側(cè)邊指紋僅2.44mm，非常窄，絲毫不影響整機設計的協(xié)調(diào)性，不過對指紋的識別算法提出更高的要求。

目前主流的指紋識別主要有三種，屏幕指紋、背部指紋和側(cè)邊指紋。相對來講，屏內(nèi)指紋成本高，解鎖速度和與側(cè)邊指紋、后置指紋也有差距，而背部指紋則影響了機身的一體美感。側(cè)邊指紋是結(jié)合了兩者的優(yōu)勢，是一種不錯的選擇。

至于為何采用側(cè)邊指紋，Redmi也表示將在發(fā)布會上詳細介紹。

此次Redmi K30系列的設計整體有了明顯的提升，采用了雙孔全面屏，這是小米系首款挖孔屏機型。Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預言，小孔徑挖孔屏將是2020年旗艦手機的趨勢。

Redmi K30系列提供紫玉幻境、深海微光等新配色，采用漸變設計，在不同角度下能呈現(xiàn)不同的光影變幻，顏值不凡。

核心配置上，Redmi K30系列搭載高通驍龍765G移動平臺，支持SA、NSA雙模5G，首發(fā)索尼6400萬像素（IMX686），電池容量為4500mAh，支持30W快充。