2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來的新高，全球僅次于美國、韓國位列第三。

全球集成電路行業(yè)每年有幾次重要的國際會議，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，幾大會議的側(cè)重點不同，年底的IEDM偏向工藝，年中Hotchips偏向芯片架構(gòu)，年初的ISSCC國際固態(tài)電路會議則是每年的風向標，始于1953年，60多年的歷史積累使它成為國際上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，有著集成電路行業(yè)奧林匹克大會的美譽，含金量是最高的。

ISSCC入選的論文數(shù)量可以看做一個國家在集成電路方面的實力指標，60多年來美國在這方面一直是最強的，日本、韓國最近二三十年來也非常強大，相比之下中國學術界、產(chǎn)業(yè)界在這方面就差太遠了。遠的不說，2013年國內(nèi)入選的論文也只有5篇，在ISSCC每年入選的200多篇論文中可以忽略不計。

不過國內(nèi)的論文入選數(shù)量增長速度很快，2018年就達到了14篇，超過了日本，2019年大陸+港澳入選的論文達到了18篇（大陸有9篇），僅次于美國韓國，位列第三。

不僅是數(shù)量增加，技術含量也在提升，2019年的ISSCC論文中首次有存儲領域的國產(chǎn)論文入選，思特威（SmartSens）公司則在日韓把持的CMOS圖像傳感器領域取得了突破。

ISSCC 2020年的論文中，大陸+港澳入選的論文總數(shù)達到了23篇，總數(shù)量創(chuàng)造了歷年之最，僅次于美國、韓國，其中大陸有15篇，澳門6篇，香港有2篇。

不過與歐美日韓的論文主要來自科技公司不同，國內(nèi)的ISSCC論文還是以科研機構(gòu)及高校為主，其中清華大學有5篇入選，電子科大有3篇，北大、東南大學、西安交大、天津大學、復旦大學、上海交大各有1篇，還有1篇來自重慶線易電子科技公司。

除了總數(shù)擴大，國內(nèi)15篇ISSCC論文設計的領域也在不斷延伸，這次11家機構(gòu)的論文涵蓋了9大領域，分別是模擬設計（1篇），電源管理（2篇），無線通訊（3篇），數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（5篇），前瞻技術領域（2篇），射頻技術（4篇），數(shù)字電路（2篇），圖像、 MEMS、（1篇），以及機器學習和人工智能（3篇）。

另外，Intel公司在ISSCC 2020會議上有10篇論文入選，擠下了三星成為新的第一。