聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在專訪中表示“聯(lián)發(fā)科在5G布局上，會(huì)有一系列產(chǎn)品線，涵蓋手機(jī)、筆電、車載及家庭娛樂等應(yīng)用，明年全系列產(chǎn)品線都會(huì)成長(zhǎng)，而天璣1000則是成長(zhǎng)動(dòng)能之一?！?

我們來了解一下被聯(lián)發(fā)科高管視為成長(zhǎng)動(dòng)能之一的天璣1000的情況：

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架構(gòu)，而且為4大核+4 A55小核的8核心設(shè)計(jì)，A77大核全部達(dá)到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構(gòu)提升20%。當(dāng)然，天璣1000采用了臺(tái)積電7nm工藝打造。

GPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣1000采用了Mali-G77 MC9(Multi Core)的規(guī)格，這是一款9核心GPU，而且G77也是目前最強(qiáng)的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度達(dá)到了40%。

AI運(yùn)算方面，聯(lián)發(fā)科天璣1000采用了全新的APU 3.0組合，全新的APU采用6核心設(shè)計(jì)，包含2個(gè)大核、3個(gè)小核和1個(gè)微小核，官方表示如此設(shè)計(jì)的目的是讓APU能夠在不同的應(yīng)用場(chǎng)景下都能保持運(yùn)作但同時(shí)功耗不會(huì)失控。

聯(lián)發(fā)科天璣1000集成了M70 5G基帶，同時(shí)支持NSA/SA雙模制式。對(duì)于電子產(chǎn)品來說高度集成化是大勢(shì)所趨，所以在某些層面上集成5G基帶的SoC，自然要比外掛5G基帶的SoC更為出色一些。

天璣1000的優(yōu)勢(shì)之處在于，這是一款同時(shí)支持雙模5G、雙5G雙卡雙待、雙5G載波聚合的SoC，在網(wǎng)絡(luò)的支持上達(dá)到了競(jìng)品所無法企及的高度。