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[導(dǎo)讀]5G時代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。 其中,華為、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈,也最值

5G時代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。

其中,華為、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈,也最值得關(guān)注:

華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢殺出,號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片;然后高通驍龍865隆重登場,宣稱全球性能最強(qiáng),而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。

坦率地說,華為、高通的爭霸并不意外,而近些年頗為低調(diào)的聯(lián)發(fā)科能在5G時代角逐第一集團(tuán)卻頗為意外,在業(yè)界聲音上似乎也“低人一頭”。

近日,聯(lián)發(fā)科特意召開了一場媒體溝通會,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村均強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科天璣1000依然是最好的5G SoC。

作為一款厚積薄發(fā)的旗艦產(chǎn)品,天璣1000身上的確光環(huán)無數(shù),聯(lián)發(fā)科也總結(jié)了四個主要方面:

一是最先進(jìn)高集成單芯片:

完整原生集成5G,唯一集成Wi-Fi 6,比外掛基帶功耗更低、面積更小,并集成最全面的衛(wèi)星定位導(dǎo)航。

二是全球最先進(jìn)5G基帶和最省電5G移動平臺:

Sub-6GHz頻段速度最快的單芯片,支持雙載波聚合,下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps,同時5G基帶省電最多40%,還第一個支持5G+5G雙卡雙待。

三是旗艦級CPU/GPU性能:

最先進(jìn)的A77 CPU、G77 GPU架構(gòu),安兔兔跑分超過51萬達(dá)到旗艦級,GeekBench多核跑分性能領(lǐng)先。

四是全球最先進(jìn)AI架構(gòu)、最強(qiáng)AI算力認(rèn)證:

集成最先進(jìn)的六核心APU 3.0 AI架構(gòu),包括兩個大核、三個小核、一個微核,同時蘇黎世AI跑分第一,持續(xù)占據(jù)榜首,比友商高最多30%。

此外,天璣1000在拍照、游戲方面也都有巨大提升,包括五核心的全新AI-ISP架構(gòu)、最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎。

性能之爭—;—;

在此前的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通總裁安蒙曾直言,友商的5G解決方案和驍龍865+驍龍X55的組合相比,性能水平完全不在一個檔次上。根據(jù)實(shí)測,驍龍865在安兔兔里確實(shí)能跑出54-56萬的超高分。

對此,李彥輯表示,天璣1000的安兔兔跑分也超過了51萬,而在突破50萬以后使用體驗(yàn)上已經(jīng)相差不多了,都可以稱為旗艦級的產(chǎn)品,大家已經(jīng)到了同一個級別,而且天璣1000 CPU、GPU的架構(gòu)是全球領(lǐng)先的,多核跑分也非常領(lǐng)先。

另外,跑分只是理論表現(xiàn),實(shí)際手機(jī)應(yīng)用還會遇到功耗、散熱等問題,能不能穩(wěn)定維持高性能才是關(guān)鍵的。

集成與外掛之爭—;—;

5G基帶是集成好還是外掛好?這無疑是近期最熱門也是最具爭議性的話題。從目前的情況看,華為、三星、聯(lián)發(fā)科都直接做了集成,高通是有的外掛(驍龍865)有的集成(驍龍7565),紫光展銳則是單獨(dú)的外掛。

李彥輯提出,從對消費(fèi)者的影響看,再加上聯(lián)發(fā)科的理解、觀察和研究,集成是必要的,尤其是越高端的手機(jī),外設(shè)和功能就越多,而芯片和布板面積是相對有限的,所以越往高端走,越要做集成,這樣才能把發(fā)熱壓住,并解決好穩(wěn)定性問題,這才是市場的主流。

他也簡單評價了高通驍龍865,它沒有集成5G,也沒有集成Wi-Fi,所以李彥輯個人認(rèn)為它只是一個AP(應(yīng)用處理器),純粹做運(yùn)算的,而驍龍X55則是純粹的5G基帶,沒有運(yùn)算能力,二者必須拼片在一起才完整,所以稱之為5G平臺,而不是5G SoC。

李彥輯坦承,如果硬說驍龍865是5G,他個人是比較難被說服的,但也不能說它不是,因?yàn)榭梢越o客戶提供整套的設(shè)計(jì),這是個很有趣的問題。

毫米波之爭—;—;

一個有趣的現(xiàn)象是,高通反復(fù)強(qiáng)調(diào)驍龍865+驍龍X55是真正全球意義上的5G平臺,支持幾乎所有國家和地區(qū)的所有頻段,包括Sub-6GHz和毫米波,而華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000都不在意毫米波。

對于毫米波支持問題,粘宇村解釋說,聯(lián)發(fā)科作為科技引領(lǐng)的廠商,在技術(shù)上Sub-6GHz、毫米波都在開發(fā),都符合進(jìn)度,但是在產(chǎn)品策略上,從全球的范圍來看,目前有56家已經(jīng)商用5G的運(yùn)營商,其實(shí)只有3家在用毫米波,而且這3家也都有Sub-6GHz,所以Sub-6GHz是絕對主流,也是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品策略的選擇。

李彥輯補(bǔ)充說,未來如果市場需求明確,根據(jù)運(yùn)營商的部署,聯(lián)發(fā)科也不排除集成毫米波,畢竟集成就是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng),關(guān)鍵是在時間上要看運(yùn)營商的布網(wǎng)狀況。

工藝之爭—;—;

華為麒麟990 5G是目前唯一大規(guī)模應(yīng)用臺積電7nm EUV極紫外光刻工藝的5G SoC,而高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000都直接是第一代7nm。

對于為何不用EUV,李彥輯解釋說聯(lián)發(fā)科也對EUV進(jìn)行過評估,認(rèn)為5G芯片必須要有穩(wěn)定的性能、穩(wěn)定的量產(chǎn),而工藝上7nm相對于7nm EUV更加成熟,面對國內(nèi)5G市場爆發(fā)的情況更為適合,而且兩者在性能、功耗上的差異并不大,聯(lián)發(fā)科選擇的是比較穩(wěn)定、能夠讓5G產(chǎn)品迅速普及的技術(shù)。

當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科并不排斥EUV,也在溝通新工藝、新制程的穩(wěn)定性,會持續(xù)不斷地在工藝上演進(jìn)、投入,這是毋庸置疑的。

其他—;—;

- 聯(lián)發(fā)科也在儲備6G,一直都是主要的參與者,但目前6G還是個比較模糊的概念,可能會出現(xiàn)衛(wèi)星應(yīng)用,可能會在波長上有很大變化,一切都是未知數(shù),聯(lián)發(fā)科會跟產(chǎn)業(yè)鏈一起前進(jìn)。

- 天璣1000沒有支持UFS 3.0而是繼續(xù)UFS 2.1,但滿足未來兩年5G大數(shù)據(jù)讀寫是沒有問題的。

- 天璣1000L的具體細(xì)節(jié)不便透露,但是支持2K分辨率屏幕,也支持90Hz刷新率屏幕。

- 聯(lián)發(fā)科目前沒有新版本的快充

- 定位主流市場的天璣800將在今年初正式發(fā)布,終端產(chǎn)品第二季度上市,具體規(guī)格屆時再公布。

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