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[導(dǎo)讀]紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個64層堆棧的3D閃存,容量256Gb,TLC芯片,2020年長江存儲還會進(jìn)一步提升產(chǎn)能,年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平,是初期產(chǎn)能的10倍。 擴(kuò)大

紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個64層堆棧的3D閃存,容量256Gb,TLC芯片,2020年長江存儲還會進(jìn)一步提升產(chǎn)能,年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平,是初期產(chǎn)能的10倍。

擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購買更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,其中光刻機(jī)還只能依賴進(jìn)口,但是其他設(shè)備有望加大國產(chǎn)采購力度。1月2日,上海中微半導(dǎo)體宣布中標(biāo)了9臺蝕刻機(jī),而2019全年他們中標(biāo)的也不過13臺。

蝕刻機(jī)是芯片制造中的一種設(shè)備,與光刻機(jī)、MOCVD并稱為三大關(guān)鍵性半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,它主要用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。

比如,16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu),要經(jīng)過1000多個工藝步驟,攻克上萬個技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來。

中微半導(dǎo)體CEO尹志堯形容說:“在米粒上刻字的微雕技藝上,一般能刻200個字已經(jīng)是極限,而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝,相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個字的水平。

目前中微半導(dǎo)體的28nm、16nm蝕刻機(jī)早已經(jīng)要進(jìn)入臺積電的供應(yīng)鏈,5nm蝕刻機(jī)也研發(fā)成功了,正在臺積電的5nm產(chǎn)線中測試,這是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進(jìn)展之一。

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