1月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代Helio G70系列處理器，該處理器的目標(biāo)是中檔游戲手機(jī)，可能由紅米9首發(fā)。

聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70系列處理器搭載有Hyper Engine游戲技術(shù)，對(duì)CPU、GPU和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理，以提高游戲性能。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70將是該公司G系列芯片組中第二款專注于游戲的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），是一個(gè)八核芯片組，配備820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高達(dá)8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存儲(chǔ)。

這款SoC的其他功能包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍(lán)牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express，以及集成的VoW，以最大限度地減少語音助手的用電量。由Helio G70 SoC驅(qū)動(dòng)的手機(jī)，可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。

傳言稱，聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的處理器是為了最大化低端智能手機(jī)上的游戲體驗(yàn)。各種報(bào)道表明，即將推出的小米紅米9可能是首款搭載該公司新一代Helio G70處理器的手機(jī)之一。這款手機(jī)上個(gè)月被泄露，預(yù)計(jì)將于2020年第一季度發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70處理器是主流智能手機(jī)用戶和精英手機(jī)游戲玩家的理想選擇。

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣半導(dǎo)體公司，以生產(chǎn)中端智能手機(jī)處理器而聞名，該公司的產(chǎn)品通常出現(xiàn)在價(jià)格適中的智能手機(jī)上。

幾年前，該公司的移動(dòng) SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出現(xiàn)在大多數(shù)入門級(jí)和中檔智能手機(jī)上，但現(xiàn)在，它的芯片也為智能音箱和其他相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供動(dòng)力。

去年，該公司推出了針對(duì)智能手機(jī)的Helio G90T SoC。即使在發(fā)布幾個(gè)月后，這款SoC也只應(yīng)用在紅米Note 8 Pro上。

聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通發(fā)布的驍龍730G和765G芯片，基本上是其中檔處理器的升級(jí)版，也專為價(jià)格實(shí)惠的游戲手機(jī)設(shè)計(jì)。（小狐貍）